双核旗舰 摩托罗拉Droid3全程拆解

　　第七步

　　1. 移除几个连接器之后，主板可以轻松取下。

　　2. 为了完全剥离主板，需要把扬声器和天线移除。

　　3. 扬声器通过压力触点将数据传输至扬声器和天线，有趣的是，主板上的一个小孔正好允许声音更好的传出来。

　　第八步

　　主板正面的主要集成电路包括：

　　支持高速分组接入的Qualcomm MDM6600，最高速度为14.4 Mbps

　　SanDisk SDIN4C2 16GB多级快闪记忆闪存

　　Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB内存和TI OMAP 4430 CPU

　　Triquint TQM7M5013线性功率放大器

　　Avago A2F1106

　　A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(从上至下)

　　Kionix KXTF9 11425 1411三轴加速计

　　第九步

　　主板反面的重量级装备们：

　　Qualcomm PM8028芯片与Qualcomm MDM6600，提供无线数据传输

　　Hynix H8BCS0QG0MMR记忆中心处理机，包含Hynix DRAM和STM flash

　　ST Ericsson CPCAP 006556001

　　WL1285C 13M1HH3

　　6792A 1113 T3971