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全球半导体代工业群雄争霸 中国何去何从

—— 中国代工业:面临挑战 不进则退
作者: 时间:2012-03-15 来源:IC设计与制造 收藏

  面对全球代工领域格局的深刻变化、中国代工业发展放缓的现状,中国代工业将何去何从?是半导体产业界和政府部门必须面对的问题。对此,笔者有如下几点期望与看法:

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/130236.htm

  一、逆势而上,加大先进工艺投资

  在产业巨头争霸,产业格局迅速变化的阶段,中国企业如果不能逆流而上,继续推进产能扩张与技术赶超,未来将更难在代工领域占有一席之地。如果代工业发展放缓,将会对中国集成电路设计业的持续快速发展产生不利影响。从中长期发展的战略考虑,中国代工业的领先企业,此刻更应该加大投入,逆势而上,否则未来中国的代工企业只能防守于某些特定产品领域,很难再有机会立足尖端工艺的市场。

  半导体制造业所需投资巨大,且要持续投入。逆势而上,论剑巅峰,既需要企业的雄心,更需要政府和金融机构的大力推动。

  二、兼并重组,壮大行业优势资源

  半导体制造领域的规模经济性和高额资本需求,使这一领域成为行业巨头的游乐场。随着技术的发展,行业的成熟,兼并重组已成为行业发展的必然趋势。中国的代工业,已经发展到了一定的阶段,兼并重组将更有效地实现资源的整合和分配。

  2011年年底,华虹半导体和宏力半导体宣布合并,从而形成一家拥有3座8英寸晶圆厂,月产能13万片的代工企业。更重要的是,兼并之后,将拥有更加完整的技术和营运平台;且同为8英寸工厂,可形成优势互补的协同效应。合并后的公司,2011年的销售收入可达6亿美元,与TowerJazz不相上下。

  三、深耕市场,发展特色工艺能力

  中国有着巨大的半导体应用市场,蓬勃发展的集成电路设计产业。中国的代工企业,大多数处于全球代工产业的第二梯队,以次先进工艺为市场的多元化需求提供针对性的代工服务,通过不断深耕市场,发展特色工艺能力,满足特定市场需求,如功率半导体、汽车电子、混合信号、嵌入式存储器、MEMS等。代工企业对市场的深耕既能形成自身的优势领域,也能有效地推动中国半导体产业生态的发展。

  期待中国政府和产业界给予代工业更多的重视和关注。唯有中国政府的扶持和推动,产业界的协同努力,才能使中国业逆势而上,不断发展和壮大。


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关键词:AMD半导体代工

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