中国集成电路产业投融资与并购进入活跃期

VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业

　　2010年至2011年，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类，已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001-2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资(累计)。

　　VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业，其主要原因在于：首先，上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境;其次，上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位，集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业;最后，上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才，具有强大的人才优势。

　　图3 2010-2011年集成电路企业VC/PE股权融资分布

境内外资本市场双管齐下，集成电路IPO主要集中在IC设计

　　2010年至2011年，集成电路企业上市主要集中在深圳中小板、创业板和美国纳斯达克。其中，深圳中小板共有1例，募集资金5.46亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的8.88%;深圳创业板共有5例，募集资金47.75亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的77.68%;美国纳斯达克共有2例，募集资金8.26亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的13.44%。

　　2010年至2011年，中国集成电路IPO事件有5例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来，随着国内市场的迅速增长，政府充分发挥其政策导向功能，扶植、鼓励集成电路企业做大做强，因此出现了一批比较有竞争力的企业。在深圳创业板上市的国民技术，出现募集资金高达23.80亿元的情况，反映出了资本市场对中国IC设计企业的期望。

　　图4 2010-2011年集成电路企业IPO融资分布