雷神or雷人？山寨机械键盘精灵M1拆解

　　一探到底 雷神M1内部做工用料一览

　　实话实说，精灵雷神M1机械键盘的内部做工还算过得去，没有想象中那么差(主要是外部的做工用料太差了)，下面一起来看下这款键盘的内部细节。

　　底部的线材，看上去还是挺吓人的，生怕一不小心就折断了。

　　PCB板的工艺尚可，焊点也不错，看到这里，笔者心里稍许安慰了一些。

　　但是，这个芯片，不是熟称“牛屎”的邦定芯片工艺嘛?现在绝大部分的键鼠都是采用了贴片IC工艺，采用裸片邦定最大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%;并简化线路板及贴片工艺，但是对于产品的性能保障却不是很好。这也是精灵这款键盘节约成本的表现之一。

落后的牛屎”邦定芯片工艺

　　橘红色的部分是该键盘的钢板材质，这也算是该键盘唯一可取的地方吧。