高通三星一起上 全新iPad深度拆解探秘

高通与博通 新iPad主板的支撑

　　苹果的A5X芯片明显占据了主板的大半位置，剩余的芯片的则多是为各个主要硬件提供接口和控制器，以及负责一些音频通信等等的功能，同样是新iPad得以流畅使用的重要组成部分，从主板的拆解图中我们可以看到，除却音频芯片、触屏线性驱动芯片以及Gobi单模调制解调模块以外，其他的大部分芯片都来来自于通信芯片巨头高通和博通，这两家公司也是目前大多数移动设备的通信方案供应商。

新iPad主板结构图(图片来自网络)

新iPad主板结构图(图片来自网络)

　　博通是新iPad的第一个主要无线通信和设计方案供应商，同时也是苹果公司的长期合作伙伴，此次，他主要为新iPad提供了3块芯片，首先是触摸屏控制器以及电容式触摸屏控制器，芯片代号分别是BCM5973和BCM5974，这两款芯片也同时在iPad2中出现。

博通BM4330芯片(图片来自网络)

博通BM5974芯片(图片来自网络)

　　而另一块则是博通最为出名的四合一无线芯片BCM4330，包含了蓝牙4.0, 双波段WLAN, 调频收发器四个模块，这款芯片也同时出现在了iphone4S上，国内的蓝魔，台电等著名厂商也在旗舰产品中使用了同系列的芯片。

高通MDM9600芯片(图片来自网络)

　　高通是另一家主要通信方案供应商，苹果公司向CDMA市场进军的策略让这家老牌通信巨头获益良多。苹果公司提供CDMA版本产品的决定为高通取代英飞凌成为基带/无限收发器提供商带来机遇。新iPad采用了高通的4G LTE芯片MDM9600，此外高通还为新iPad提供了RTR8600收发芯片组和PM8028电源管理芯片。PM8028之前已经在iPhone 4S中出现，而RTR8600则是高通的又一次胜利，成功取代原先由英飞凌/英特尔占据的位置。算上RTR8600，高通已经正式取代原先由英飞凌/英特尔占据的所有接口。

高通PM8028芯片(图片来自网络)

高通RTR8600芯片(图片来自网络)

　　高通MDM9600芯片的尺寸为89.92mm^2。该LTE芯片组来自高通的Gobi嵌入式连接平台家族，兼容CDMA、HSPA+和LTE波段并且满足苹果公司平滑切换3G、4G的需求，并提供稳定的信号保障以及一些节能处理。