尽情释放28纳米潜力：迪兰高频版HD7870显卡拆解
迪兰HD7870酷能+显卡使用了“Gold Power Kit”设计，采用数字DrMOS，全面增强了显卡的稳定和超频就性能，因此显卡PCB面积比较大。为了满足显卡的散热需求，产品配备了超大90mm口径风扇，并采用SS-Shape回旋热管导热，相比公版方案，噪音降低了15%，而性能也提升了15%。
显卡体积比较厚，需要占据两条主板扩展槽位。显卡散热器体型巨大、造型独特，大口径风扇借助散热器外壳构成了完整的散热风道，将空气吹入散热腔，带走内部金属鳍片上的热量，最后从显卡两端吹出。
接口方面，迪兰HD7870酷能+2G版显卡采用了2xDVI + HDMI + 2xMini DisplayPort设计，通过升级后的HDMI可支持最新3D电视及投影设备，而 Displayport接口升级至1.2版本后可实现单接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率 ，同时此款显卡还可支持多屏输出。
迪兰HD7870酷能+2G版配备了crossfire接口和双6pin接口，保证显卡核心的供电。
HD 7800显卡拥有28亿个晶体管，核心面积212mm2，大大低于HD 7900系列的43亿/365mm2，晶体管数量比HD 6970系列的26.4亿略高，但是核心面积大大低于后者的389mm2，只与HD 6870系列的225mm2相当。
显存方面，迪兰HD7870酷能+2G版采用了2GB/256bit GDDR5显存规格，默认频率 高达820/4400MHz，性能表现十分优秀，轻松玩转主流3D游戏。
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