6K内商务强本 戴尔Vostro 3560暴力拆解
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5V/0.5A的离心式风扇单热管散热解决方案
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/a4c5c5625187958e8a9cd5ce7d6f66c8.jpg)
采用22nm工艺的Intel酷睿i7 3612QM四核心八线程处理器
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/3de68d7890e8746d80b9596c43ed66d5.jpg)
处理器采用FCBGA1224
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/bbec879278a1ab19680ab2807a7c5d8f.jpg)
AMD Radeon HD 7670M显卡
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/05950692a906237f2d9e1e1ed2860628.jpg)
标配两条镁光4GB SO-DIMM DDR3-1600
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/4bae527948c9983f50fd5937e8f35d85.jpg)
希捷Momentus 750GB混合硬盘
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/6c2c9f033d5de4a987aa3f0246828256.jpg)
内置DVD刻录光驱
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/caa79e47ec4739723747201da90f0b67.jpg)
Intel Wireless-N 2230无线模块
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/a73aa04115b37a8b58f26afc7c0d1f91.jpg)
左右两侧设有内置扬声器
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201207/37a1ea6c4548129bb916f68981ce7cad.jpg)
机身左侧扩展端口
写在最后:
通过拆解可知,全新的戴尔Vostro 3560商务本在硬件规格以及核心部件的用料上均已将目前主流商务笔记本的设计带入一个新的高度,并且在做工方面较为精细。为了保证在高功耗的搭配下提供更为舒适的体验环境,Vostro 3560笔记本在散热设计上选择了大尺寸风扇配合热管的设计,完整的散热系统分别照顾到AMD Radeon HD 7670M独立显卡以及处理器和芯片组的散热问题。
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