由于新型组件的出现,我们需要对接收器架构进行硬件比较

最新硬件比较

　　要想对成本、功率和电路板空间进行合理的比较，有必要汇总一下小型基站所用并适合 20MHz 信号带宽的 4 个接收器通道所必需的组件。每个超外差式接收器使用一个混频器、一个可变增益放大器、一个 SAW滤波器、一个二级 IF 放大器和一个高速 ADC。每个直接转换接收器使用一个 I/Q 解调器、两个基带放大器和两个高速 ADC。用一个具体的电路板布局例子来比较这些组件估计所需的电路板空间，标称功耗则直接用数据表中的参数计算。预计直接转换架构在这两个方面的表现会好得多。

超外差式架构举例

　　就超外差式接收器的 4 个通道而言，通常在 5mm x 5mm QFN 封装中提供两个混频器，因此需要两个这样的双通道混频器器件。由于集成了用于 RF 及 LO 输入的平衡-不平衡变换器和内部匹配组件，所以无源组件的数量是最少的，而且尺寸大多数是 0201 和 0402 型，这些因素在比较中都将忽略，因为直接转换架构也需要这些部分。类似地，在适合的频率范围内，有双数字 VGA 可用。这样的双 VGA 也采用 5mm x 5mm QFN 封装，因此也需要两个这样的器件来实现 4 个通道。在混频器级之后，也许需要一点滤波，因此用几个 0402 型电感器和 0201 型电容器是适宜的。为了实现所需要的选择性，超外差式接收器需要一个 SAW 带通滤波器。4 个通道中每个都需要一个单独的 SAW滤波器。在 RF 频率上，SAW 滤波器可能相当小。在 70MHz 至 192MHz 的常见 IF 范围内，可以见到采用 5mm x 7mm 封装的 SAW 滤波器。即使之前的 VGA 输出和之后的放大器输入都是 50Ω，SAW 滤波器也将需要几个匹配组件。通常情况下，还需要另一个增益级，以补偿滤波器的插入损耗。不过，一种集成了放大器的新型 4 通道 ADC，即凌力尔特公司的LTM9012-AB 微型模块 (µModule®) ADC 采用系统级封装 (SiP)。该微型模块采用 15mm x 11.25mm 封装，与相应采用 4 个差分放大器以及有关旁路电容器和抗混叠滤波器组件的 4 通道 ADC 相比，这种微型模块更小。LTM9012具 20dB 增益，实现了 68.5dB 信噪比 (SNR) 和 79dB 无寄生动态范围 (SFDR)。LTM9012-AB 内部的放大器和滤波电路将输入频率限制到大约 90MHz。因此，70MHz IF 是适合的，而不是在基站应用中常常用超外差式接收器实现的更高的 IF。然而，这提供了最紧凑的解决方案。

　　LTM9012 意味着不同的集成方式。微型模块或 SiP 封装允许单独的芯片与各种不同的无源组件一起组装在层压衬底上，而且模制成看起来像普通球栅阵列 (BGA) 集成电路 (IC) 一样。在这种情况下，利用几何尺寸很小的 CMOS 工艺来优化该 ADC，以实现低功率和良好的 AC 性能。放大器运用硅-锗 (SiGe) 工艺制造，以最大限度地提高其性能。这些放大器是传统的差分放大器，因此用电阻器将增益设定为 10V/V 或 20dB。真正的运算放大器输入通过隔离高频采样干扰和信号通路来简化匹配，并允许单端信号与差分 ADC 输入在内部配对。大多数具缓冲前端的单片 ADC 根本不提供增益，仍然是差分的，而且仅提供对干扰的隔离。同样有益的是抗混叠滤波，这种滤波限制了宽带放大器的噪声。就电路板总体空间而言，既然所有基准和电源旁路电容器都在封装内部，那么总体系统设计就可以排列非常紧密，而且不会损害性能。当基准和电源旁路电容器距数字信号太远或靠近时，常常发生这类性能损害，而性能损害又可能破坏数据转换过程。最后，衬底允许引脚分配自然流畅：模拟输入在封装的一侧，数字输出在另一侧。

　　在这个例子中，有源组件的数量是 5 个，还有 4 个 SAW 滤波器和 80 个其他小型无源组件 (参见图 3)。总体面积大约为 43mm x 21mm = 903 mm2，不过不是所有面积都利用上，所以有效面积大约是 700mm2 左右。当然，这是电路板的一侧，特定公司的设计规则可能允许更紧凑的布局。就功率计算而言，这个例子用 LTC5569 作为双通道混频器，AD8376 作为双 VGA，LTM9012-AB 兼作第二级放大器和 4 通道 ADC。混频器是有源组件，在 300MHz 至 4GHz 的宽频率范围内工作，因此单个器件可以配置为在 700MHz 至 2.7GHz 蜂窝频带的任何一个频带上工作。该器件具有同类最佳功耗，还具有坚固的输入，能承受强大的带内阻塞干扰信号，而不会使噪声指数显著劣化。4 通道系统的总体功耗为 4.9W，其中不包括电阻性分压器中可能消耗的功率。