GALAXY SII 3G+WiMAX拆机解析

作者：时间：2012-08-06 来源：与非网收藏

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/135385.htm

　　主板背面图

　　无线LAN选用了村田制作所研制的长款组件，其中包括了通信芯片及相关零部件。这一长款组件依靠尖端技术让大量零部件得以安装在狭长空间内，同样为机身的纤薄轻巧做出了巨大贡献。

　　手机后盖搭载NFC天线

　　图解GALAXY SIIWiMAX天线分布

　　图解GALAXY SIIWiMAX天线分布

　　天线在NFC通信中必不可少，而ISW11SC为了节省空间，则将天线密集的装备在外壳、后盖以及其他可利用的缝隙中。

　　第3页：细谈GALAXY SIIWiMAX零部件-2

　　处理器与Apple A5类似

　　Apple A4处理器由三星制造一事早经证实，这次ISW11SC所搭载的Exynos C210处理器则被指可能与Apple A5相似。

三星电子所制造的处理器搭配同样三星出品的闪存与安装了PoP(Package on Package)的DRAM，这一次三星可谓是用自家产品“攒”出了个大型高额零部件。

　　独领风骚的富士通

　　印有“KOREA”字样的MBG043

　　虽然芯片上印有“KOREA”字样，但只要想到富士通在高画质专用图像处理器领域的领头地位，也不难推测这一芯片出自何处。ISW11SC搭载了富士通出品的MBG043，虽然富士通半导体由于无厂化经营模式而将产品制造委托给韩国，但这一芯片的设计却是以富士通Milbeaut为原点进行展开的。考虑到ISW11SC并不宽裕的空间，这一芯片并非位于电路板，而是安装在摄像头组件旁边另设的一块小电路板上。

　　今后即将大“热”的问题

　　高性能化处理器、大容量化DRAM、细微化的显示器无疑将会造成温度上升，也曾经有过全速运转中的处理器近乎达到80度的案例。与电脑不同，没有风扇的智能机热处理问题的重要性在今后将不容忽视，而与其关联的种种技术今后也必定大“热”。

　　当下针对这一问题虽然也有种种对策，其中备受瞩目的依然当属石墨，而ISW11SC也同样通过附着在显示器下的石墨散热片进行散热。