Microchip推出15款全新8位PIC单片机

—— 三个无需外部晶振、可扩展的超低功耗系列显著节省系统成本，并具备广泛的功能

作者：时间：2012-09-18 来源：电子产品世界收藏

MicrochipMCU8部门副总裁Steve Drehobl表示：“这次众多新品的发布印证了我们对8位MCU市场不断创新的承诺。Microchip推出的14至100引脚的无需外部晶振USB单片机，在集成度和低功耗方面，业界目前尚无人能及。”　　

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/136930.htm

开发支持

　　为了加速开发时间，Microchip免费应用库(MLA)内提供了可下载的开源USB Framework，其中包括针对许多常见USB类(如HID、CDC、海量存储、Win-USB和Audio-MIDI)的USB驱动程序。这些驱动程序可以用于所有15款全新PICMCU。

　　除了免费USB软件驱动程序和协议栈，用户还可购买Microchip的硬件开发工具。用于PIC16F145X系列的低引脚数USB开发工具包(部件编号DM164127)现已供货。针对PIC18FXXK50系列的PICDEM™ FS-USB板(部件编号DM163025-1)预计将于10月份开始供货。

　　用于PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB接插模块(PIM)预计将于11月份开始供货。这些接插模块可以独立运行，也可以分别与Microchip的现有LCD Explorer开发板(部件编号DM240314)和PIC18 Explorer开发系统(部件编号DV164136)配合使用。

供货

　　PIC16F145X系列现已提供样片，预计在10月中旬投入量产。PIC16F1454和PIC16F1455采用14引脚SOIC、TSSOP和PDIP，以及4×4 mm 16引脚QFN封装，而PIC16F1459采用相同类型和尺寸的20引脚封装。

　　PIC18FXXK50系列的三款产品现已提供样片，预计在11月初投入量产。PIC18F24K50和PIC18F25K50采用28引脚SOIC、SSOP、SPDIP和6×6 mm QFN封装，而PIC18F45K50采用44引脚TQFP封装，以及40引脚PDIP和5×5 mm UQFN封装。

　　最后，PIC18F97J94系列的所有九款产品预计将在10月开始提供样片，预计11月初投入量产。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94采用64引脚TQFP和QFN封装。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94采用80引脚TQFP封装。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94采用100引脚TQFP封装。