iPhone 5与iPhone 4S拆解对比 更新在哪儿

　　后摄像头的专有面积虽然几乎没有变化，但减薄了厚度(a)。充电电池也变薄(b)。部分同轴线采用扁平形状(c)。((b)摄影：中村宏)

　　在主板上连接同轴连接器的线缆也采用了扁平形状。扁平同轴线将本应配置在内导线周围的外导线配置在了侧面和下部，因此“线缆的性能有所下降”(精通线缆的技术人员)。即便如此，依然是薄型化优先。

　　主板的大体形状和部件配置与iPhone 4S相似(图5)。不过，由于组装的方向前后相反，因此主要连接器的安装面也相反。另外，还改变了覆盖主板的电磁噪声屏蔽金属壳的安装方法。iPhone 4S是在主板表面焊接导轨，然后将金属壳镶嵌在导轨上。而iPhone 5的金属壳则直接焊接在主板侧面。这或许是为了尽可能多地增加主板的有效安装面积。

　　图5：主板的比较

　　大体形状和部件配置相似，但iPhone 5采用了全新的设计。抑制电磁噪声的金属壳焊接在主板侧面。

　　由于采用了小型的Nano-SIM卡，因此SIM卡槽也非常小，不过，依然占据了较大的面积。将来，如果部件的封装密度出现极限，有可能会像CDMA版iPhone 4那样去掉SIM卡槽。