安森美半导体用于智能手机及平板电脑等应用的宽带先进降噪SoC方案

　　此外，BelaSigna® R262还具有极小尺寸和低能耗的优势。这SoC采用尺寸约为2.233 mm x 2.388 mm (约5.34 mm2)的极小WLCSP封装(含26凸点和30凸点两种版本)，易于集成到终端应用的工业设计中。其中，具备完整30凸点的封装版本提供全部功能，包含EEPROM读取旁路，适合要求3或2密耳的走线/线距PCB;26凸点封装版本减少I/O选择，无硬件复位引脚，仅提供1路模拟输出，适合5密耳走线/线距PCB。这器件支持1.8 V至3.6 V工作电压，提供极低能耗，在3.3 V满载工作条件下的电流消耗仅为17 mA，在待机模式下的电流消耗仅为约40 µA。如此低能耗帮助延长便携设备电池使用时间，而且性能不会受损。

BelaSigna® R262丰富的硬件和软件开发支援

BelaSigna® R262的应用示意图如图4所示。　　

　　为了帮助客户开发，安森美半导体还提供丰富的评估硬件，包括客户原型平台(CPP)、模拟演示板、原型模块及通信加速器适配器(CAA)等。其中，客户原型平台包含更多功能，使用板载MEMS麦克风或插入客户自己的麦克风，采用板载AAA电池自供电或设计人员提供自己的供电方式，支持对BelaSigna® R262进行完整评估。　　

　　便携电池供电型模拟演示板的尺寸为52 mm x 25 mm x 20 mm，立体声输出显示两种同步的使用场合，能插入到任何标准麦克风输入，适合于评估BelaSigna® R262的性能。

　　原型模块尺寸为22 mm x 6 mm，具有板载2.048 MHz振荡器，简单提供3.3 V电源并连接输出，提供模拟及DMIC输出，适合设计原型以评估BelaSigna® R262。此外，连接至BelaSigna ®芯片的高速USB接口用于生产期间的开发、调试及编程。

　　此外，安森美半导体还提供支持所有BelaSigna® R系列芯片的直观易用的Windows应用软件，方便设计人员进行现场配置BelaSigna ® R262，支持在设计入选过程中运行诊断工具，而且可以根据设计人员的配置变更重新产生并重新传送定制的EEPROM状态参数。

小结：

　　BelaSigna® R262是独特的现成可用方案，用于带有极复杂语音管理设计挑战的通信设备。随着客户对语音清晰度及噪声管理的期望不断提高，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员能获得像安森美半导体BelaSigna® R262这样的技术尤为重要，帮助他们设计出极具吸引力之语音通信设备，不论何地及怎样通信，都提供清晰语音效果，帮助优化用户体验。