四核强芯隐藏很深 小米手机2拆机详解

　　零零散散的一些东西

　　一些可拆卸的零件：

　　零件一览

　　听筒：胶粘式固定。

　　听筒

　　主摄像头：800万像素二代背照式，F2.0光圈和27mm超大广角。

　　主摄像头

　　前置200万像素摄像头：28mm广角背照式、支持1080p摄录。

　　前置摄像头

　　扬声器单元：

　　扬声器

　　闪光灯单元：

　　闪光灯

　　降噪麦克防尘罩：

　　降噪麦克风防尘罩

　　主板做工/零星部件(一)

　　下面一起来看看主板部分，虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。

　　MI标识

　　主板部分的做工非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。

　　主板做工精致

　　光线感应器部分：

　　光线感应器

　　按键部分：

　　按键

　　支持MHL的MicroUSB接口/零星部件(二)

　　数据接口：小米手机2的MicroUSB接口支持MHL输出标准。

　　支持MHL输出的MicroUSB接口

　　3.5mm耳机接口、振动单元：

　　振动单元

　　SIM卡插槽：标准SIM卡大小。

　　SIM卡插槽

　　降噪麦克风：能够有效提高通话质量。

　　降噪麦克风

　　主板芯片大揭秘(一)

　　接下来就到了主板芯片部分，首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片，它便是由尔必达(ELPIDA)研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM)，小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。

　　尔必达运行内存芯片

　　高通MDM8215M：基带芯片，支持DC-HSPA+网络。

　　基带芯片

　　AVAGO ACPM-7051：多频功率放大器。

　　AVAGO多频功率放大器

　　高通WCN3660移动芯片：整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能，采用28纳米工艺制程，高通骁龙系列处理器可直接配合使用。

　　高通WCN3660移动芯片

　　主板芯片大揭秘(二)

　　SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。

　　SIMG 9244B0

　　高通WTR-1605射频芯片：

　　高通WTR-1605射频芯片

　　Sandisk存储芯片：闪迪出品16G储存芯片(ROM)，之前在小米手机2的发布会上，小米方面曾经透露小米手机2将要推出32GB版本。

　　闪迪16GB ROM

　　高通PM8921：电源管理芯片。

　　高通电源管理芯片

　　PM8018：高通电源管理芯片。

　　高通电源管理芯片

　　彪悍的8064哪去了?拆机小结

　　有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了?其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。

　　高通APQ8064隐藏在内存下面

　　总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗 憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还是它的做工方面，这就如同一栋大楼的地基，光鲜亮丽的外表下需要有扎实的基础， 而通过此次对小米手机2的拆解来看，它已经拥有了非常坚实的基础，尤其是铝镁合金的框架，在此基础上，精良的做工，细致的布局，也都是其超强性能的有力保 障。话又说回来，目前工程版机型还存在着诸如后盖松动、电池太紧等等一些小问题，但愿这些问题能在正式版机型上得到解决。

　　小米手机2