任天堂Wii U拆解探秘:IBM+AMD之“芯”
接下来还是拧螺丝,就能拿掉主板上方和散热片周围的挡板了。由于天线是焊在主机上的,这期间一定要小心慢来,别给扯断了。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/139389.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201211/9d43d6d9aef1825c93c0a8794a819d4c.jpg)
再往下就没有螺丝了,轻拿即可,但还是得注意天线。
两组天线对应两个独立的无线网卡,其一用于802.11b/g/n Wi-Fi,另一个则是单独的802.11n用来在Wii U主机和GamePad显示器之间实现Miracast无线显示流传输的。
下边就是主板了,核心处理器上还有一个铝制散热片,卸下它就可以看到散热顶盖。探秘自然不能就此止步,找来超薄剃刀,多用点力,使劲切入两团凝胶,就能破除这最后的障碍了。当然说起来容易,一般人可不建议这么干,很容易损坏里边脆弱的芯片内核。
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处理器里边其实封装了三个不同的die,而且至少是在两个晶圆厂内做出来的。最大的那个是AMD RV7xx GPU图形核心(来源于RV770 Radeon HD 4800),可能是40nm工艺制造的。
不大不小的是IBM PowerPC CPU,IBM 45nm SOI工艺制造,因为和Wii共享指令集架构而保持向下兼容。
GPU图形核心的尺寸为12.3×12.7=156.21平方毫米,CPU核心则是5.2×6.3=32.76平方毫米,几乎达到了5:1。按理说,游戏机使用更大的GPU是很正常的,但这个比例也有点太悬殊了。
非常非常迷你的那个暂不确认,可能是片外缓存。Wii UCPU、GPU都有自己的eDRAM,但这个芯片实在太小了,只有1.79×1.48=2.65平方毫米,可能只是给GPU用的。
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