全球最薄HiFi音乐智能手机 vivo X1拆解

　　前置摄像头：舜宇光学设备生产。

前置摄像头仅厚2.52mm

　　前置摄像头仅厚2.52mm，一切的一切均为超薄而设计。

摄像头厚度对比

　　两个摄像头对比：定制的超薄摄像头，比目前市面上的所有机型都要薄。

闪光灯/无线充电触点

　　闪光灯、无线充电触点。vivo X1为了超薄机身，并没有采用模块式的闪光灯模块，而是直接将它放置在了主板上。

　射频芯片

　　RF3233：射频芯片。

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采样。

　　SRC芯片，带数字音频接收功能

　　Cirrus 8422CN:SRC芯片，带数字音频接收功能。

联发科MT6329BA：电源管理芯片

　　联发科MT6329BA：电源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解决方案。

　　第29页：一切为超薄设计

　　总结：经过此次对vivo X1的拆机，我们看到了全球最薄的智能手机内部构造，在采用了定制的超薄摄像头和其它部件后，超薄的机身得以了保障，同时我们也看到了vivo X1出色的工业设计以及精良的做工，完全可媲美国际大厂。vivo X1向我们提供了差异化的Hi-Fi级音乐品质和人性化的智能便捷体验，vivo X1是值得我们肯定的。