Marvell三大创新驱动技术加速LED照明进入大众市场

　　下图3所示为关于Marvell数模混合架构应用的另一个例子。这是基于Marvell88EM8801的双串智能LED驱动方案。应用此方案，可以实现色温的调节、高色显指数、高能效，能够提供最优的接近白炽灯的照明质量。　　

创新二：更小尺寸、更低BOM成本、更高效率的Buck-boost非隔离方案

　　前文提到，为了帮助OEM和ODM适应各种外形尺寸的LED灯，例如A19、PAR、BR、E17, GU10和Candle，而且不会有损调光性能，要求LED驱动电路板面积尽可能的小。通过采用Marvell的新型混合信号架构和信号处理技术，及尽可能多的将模拟器件集成到LED驱动芯片内部，88EM8183可实现将LED驱动电源所需组件数减少一半以上，从而极大地减小了所需的电源体积。

　　特别需要提到的是，除了Fly-back 拓扑结构,88EM8183还可以支持Buck-boost拓扑结构，这是一种非隔离的驱动解决方案，驱动电路尺寸可以比Fly-back拓扑更小、BOM成本更低许多，而驱动效率则更高许多。

　　“我们建议客户在高电压低电流LED负载采用非隔离解决方案，这样驱动效率将达到最大化。”Lance强调，“88EM8183非隔离方案可以直接用在GU10, Candle 和EE17 等非常小尺寸标准的灯泡中，支持这些小尺寸灯泡是优于市面上其他解决方案的扩展应用。”而众所周知，GU10和Candle是目前出货量最大的最主流LED灯泡，同时也是各大OEM以及ODM厂商迟迟无法找到合适方案的最棘手的产品。

　　Marvell 目前提供88EM8183非隔离驱动方案的完整电路板参考设计，可支持各类输出范围应用，而且非常容易导入生产，可帮助客户达到非常低的PPM(如下图4所示)。