半导体业新的驱动力在哪里

记者：当前EDA设计工具的挑战如何?

陈立武：每个节点的采用，包括从40nm到28nm，对EDA工具都有冲击。从28nm到20nm及以下，对EDA工具的改动非常大，因为需要两次光刻(double patterning)，很多设计得改。FinFET把整个器件给倒过来了。3D堆叠芯片方面，10nm及以后，3D可能是进一步集成的相当好的突破口。

记者：EDA工具业主要是几大公司垄断，对IC设计企业有何影响?

陈立武：我认为这不是垄断, 而是恶性竞争。EDA业垄断较难，现在每一两年地震一次，有可能老的企业或产品垮掉。当然EDA业的资金门槛越来越高，对我们是个优势。其实EDA业在技术和价格上的竞争是非常白热化的。

　　我们的主旨是在关键技术上保持强大的领先。对每个点提供价值，力争把所有点覆盖，为客户提供设计套餐。当然有些客户愿意点餐。套餐的好处是，比如微软公司，不见得微软的每个产品做得最好，但不少用户觉得整合的大平台能达到更优异的设计指标，以及使用、维修、或服务等方便，这也是我们的商业价值。

记者：EDA工具就是那么几种，对于IC设计公司，怎样去实现产品的差异化?

陈立武：从逻辑上看，用几个核，每个核搭配多少内存是很重要的问题;另外，核和核之间用什么样的架构连接等也很重要;从物理上讲，你用多少电源，怎么去关闭这些电源，怎么去布那些时钟(Clock)，Clock和Clock之间怎么连，这是仁者见仁，智者见智，每个人都能做成，每个人也都做不成，就看你的验证和工具使用的成熟度。

本土IC设计需重视验证

记者：中国目前对EDA工具的需求有何特点?

陈立武：与美国和中国台湾公司相比，在物理实现和模拟设计方面需求差不多。美国公司可能领先一些。中国大陆最前沿的企业，不过就是落后美国领先公司1个或1.5个制程节点而已，约一两年的差距。但逻辑验证方面，国内用的验证工具的数量、质量和方法，跟海外大企业还是有差距，海外领先程度可能到50%，中国大陆落后约5年。

记者：验证很重要吗?

陈立武：例如RTL，怎么把所有的BUG(错误)抓出来。过去是进行大量仿真，实在不行做个芯片出来，不合适就返工。但现在一返工就需要三四个月，过去为IT业做设计，返工影响不大;但现在是移动消费类时代，上市时间很重要。为实现多核大规模多功能的SoC，国外公司在验证方面花了很大力气。

记者：IC设计中，应该注重前端还是后端设计?

陈立武：我认为前端主要是方法学。从一个IC设计公司来看，作为一个管理层考虑，应该更注重把前端设计、验证做得更透彻，当然前提是把产品方向找准。

　　后端主要用EDA工具实现，现在划线全部可由EDA工具实现。因此后端是以跟EDA工具配合和代工厂(foundry)配合为主体。画线现在没人做了，几十年前，Intel和有些公司的卖点，是我画的与非门就是比别人画得强，现在没有人敢说这话了，因为大家都用同样的工具，只是看谁的工具用得得心应手而已。

记者：中国IC本土设计业这两年有什么显著变化?

陈立武：这几年国内半导体业很让人振奋，尤其是海思、展讯等公司的设计能力很强，其物理设计能力离国外先进水平顶多就是一年、一年半的差距。过去是至少落后两三个制程节点，现在真的是马上就要赶上;验证还落后得多一点。

　　另外，这几家本土企业的头脑很清楚，他们非常清楚自己什么地方是强项，什么地方落后。不像几年前的企业因为短期的太平，搞不清自己的差距。包括像中芯国际(SMIC)，这几年也扭亏为盈，根据自己的长处短处做得挺好。