新年新期望

设备投资反弹

半导体设备投资动向反应了业界景气以及各地半导体业发展的风向标，推动投资前进的主要动力是半导体的先进工艺和封装技术的发展。SEMI(国际半导体设备和材料学会)日前(2012年12月)率先公布了半导体设备投资的年终预测报告。报告指出，全球半导体设备市场继2010年大幅劲增151%之后，随着半导体市场的变化(WSTS：2010年窜升32%，2011年骤降至微增0.4%)，2011年迅速趋缓，仅成长9%，2012年在半导体市场萎缩3.2%的背景下也随之缩水12.2%，计382亿美元，未来几年随着半导体市场的复苏，2013年将稍见起色，但仍会略降2.1%，到2014年则可望有力反弹至增长12.5%，达421亿美元(表5)。　　

　　在半导体代工业热风劲吹的驱动下，中国台湾的半导体设备投资近几年内几乎都是领导全球，且在2012年全球市场减退的局面下，唯台湾与韩国仍能保持两位数的增长，实属难能可贵。2013年全球市场继续萧条，唯独中国大陆将逆势上扬11%，台湾与日本仍保持微幅成长，2014年全球市场梦醒十分，台湾投资首超百亿美元，韩美紧随其后，中国则以最高的增长率使投资达到37亿美元，创历史之最，但投资额度还需提升，为建半导体强国，算来每年应在80亿美元以上。至于目前世界各类半导体设备的投资额请参阅表6，兹不赘述。　　

Fablite化

　　自台湾台积电张忠谋1987年创立半导体制造专业代工(Foundry)崭新经营模式以后，使半导体制造模式由传统的IDM(集成器件制造商)模式演变为半导体制造与半导体设计分立的所谓F&F――Foundry和Fabless(无生产线半导体设计)新经营模式。20多年以来无论Foundry还是Fabless都获得了长足的发展，甚至使IDM也坐不住了，最近都在大搞Fablite(轻晶圆)化，即IDM厂商为优化产能，提高效益，分出一部分产能来从事代工，走得较早的三星已证明受益匪浅，当下日本半导体公司都已在推进Fablite化，TI、瑞萨、ST都已踏上了Fablite之路，连世界最大的半导体IDM――Intel公司也到了“考虑转型的时候”，即一直“作为一家具备先进芯片制造技术的微处理器供货商，或许现在可以考虑转移重心，成为一家成功的晶圆代工业者”。据市调公司ICInsights发表的2012年世界最大12家代工公司中已有3家原是IDM厂商。值得一提的是韩国三星公司，它主要通过为苹果公司代工iPhone和iPad用A4和A5处理器(苹果业务占三星晶圆代工营收的85%左右)而连续2年成为增长最快的公司，2012年其营收剧增54%，达33.8亿美元，使该公司以IDM身份而名列世界第4大IC代工公司之列(表7)。中国大陆也有2家纯代工公司入列前10，特别是中芯国际已晋身第5，但愿我国公司更加奋发前进，取得更加优良的业绩。　　

　　据市场调研公司IHS iSuppli 于2012年4月的报告表明，2011年全球纯代工市场比上年增长了3.1%，达265亿美元，预计2012年更将提升到两位数增长―12%，达296亿美元，2013年将续增14%，可望达到336亿美元，与整体半导体市场的徘徊低迷不可同日而语。该公司并指出，全球代工业占整体半导体业制造产能的比重，将由2005年的占15.8%提高到2015年的24.2%。又据报告，2012年世界最大20家半导体公司(见本刊另页)中，有3家纯代工公司和4家Fabless公司入列，台积电更位列三甲，且在许多公司减收之际，台积电和GlobalFoundries两家却有极佳的表现。又据ICInsights市调公司的报告，2012年资本开支(投资)最多的5家半导体公司中，纯代工公司台积电(投资83亿美元)和GlobalFoundries(31亿美元)名列其中，分别占第3和第5位，三星则以131亿美元独占鳌头，5家公司的投资总额即占当年投资总额的61%有余。

　　因代工业而衍生的Fabless企业近年也发展很快，据市调公司ICInsights公司报告，2010年世界Fabless业的营收增速为27%，虽略逊于当年整体IC市场的33%，但当2011年整体IC的增速一下滑落到1%时，而Fabless业却仍保持了4%的温和成长，达649亿美元。在该公司发表的2011年世界最大25家Fabless公司中，从事手机设计的高通和博通雄踞冠亚军，而当年增长最快的却是为无线通信产品设计的中国展讯通信(Spreadtrum)公司，当年窜升了令人惊奇的97%，达6.7亿美元，排名遂从2009年的第67位，跃升到2010年的第27位，再升至2011年的第17位，另一家原是华为设计中心的海思(Hisilicon)同年排名第16位。在当年25家世界最大Fabless公司中美国独占12家，几达一半，而中国进入市场较晚也能挤入2家，足堪慰藉，当然希望今后有更多的中国公司能够入列。