安森美以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势

　　在该市场，智能手机/平板电脑的半导体BOM商机将从2012年的约3.50美元增加到2015年的约7.50美元。其关键增长动力在于智能手机/平板电脑的高年复合增长率(CAGR);高分辨率拍照;3G/4G频段分散化推动RF调谐需求;高分辨率、低功率显示屏的供电及背光。

　　在计算机细分市场，安森美半导体2012年的收入为5.42亿美元(占公司收入19%)，领先的是CPU及图形卡供电、MOSFET、保护和电源。　　

　　在该市场，半导体BOM商机约为11.00美元。其关键增长动力是Windows 8支持触摸控制;超级本及Convertible电脑逼近批量价格点;功率密度及能效要求升高;以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。

　　在消费细分市场，安森美半导体2012年收入为6.63亿美元(占公司收入23%)，在变频器智能功率模块(IPM)、电源、保护、光学成像方面处于领先地位。　　

　　市场展望表明，半导体BOM商机将从2012年的约4.50美元增加到2015年的约17美元。其关键增长动力是预计到2015年翻番的高能效变速电机渗透率;中国及美国房地产市场复苏;美国及欧洲白家电OEM销售增加;以及“智能电器”。

　　在工业/医疗/军事-航空细分市场，安森美半导体2012年收入为5.44亿美元(占公司收入19%)，领先地位包括电源、传感器、电路保护、医疗设备和LED照明。　　

　　在该市场的电源模块及LED通用照明中，电源模块平均销售价格(ASP)范围将从2012年的约0.70美元增加到2015年的约100美元，安森美半导体平均可抓住约约0.70至约9.00美元。其关键增长动力是采用高能效变速电机和高能效电源;全球能效法规禁止白炽灯泡;60 WLED灯低于10美元及“智能照明”控制。

安森美半导体的先进封装技术和支援服务

　　为了实现上述策略，安森美半导体将继续保持在CSP、微封装及功率密集型封装领域的领先优势，在功率密度越来越关键并快速迈向表面贴装的进程中，提供具有优异功率密度的功率封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET，以及增强散热性能的SO8FL(从顶部及底部冷却)，使散热性能较竞争对手提升50%;实现电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)。

　　此外，安森美半导体还将以客户参与及结盟作为客户工程团队的延伸，在此前的16家客户联合实验室及9家SEC基础上，计划在2013年增加3家SEC。配合全球发货中心、区域发货中心及枢纽，安森美半导体将继续提供阵容广博的高能效方案，帮助世界各地的客户实现高能效创新设计，减少全球的能源使用。