基于TMS320C6000 DSP及DSP／BIOS系统的Flash引导自启动设计

作者：时间：2013-03-25 来源：网络收藏

DSP／BIOS会根据配置自动生成CMD文件，指明各个段的存放位置，上述代码自定义的boot段，应位于DSP内部的地址0-0x3FF处，烧写FLASH时，将其烧写到FLASH的地址0-0x3FF空间中。其中的IRAM CODE SIZE和SDRAM CODE SIZE宏，表明程序在DSP内部RAM和SDRAM中的程序大小，可由CCS编译产生的map文件中得到。在启动的时候，BootLoader代码就会首先被加载DSP内部并运行，读取应用程序到DSP和SDRAM内部，并跳转到主函数处执行，调度DSP／BIOS的运行。
部分CMD文件如下：

4．2 FLASH烧写工程程序设计
用户的含有BootLoader代码的应用程序编写完成，并编译、调试无误后，会生成out文件，将其烧写到FLASH中就可实现FLASH的自动引
导。烧写的方法也多种多样，有经过转换成bin文件的、有用FlashBurn工具烧写的、FLASH编程器实现的，我们采用自己编写烧写代码的方式
实现。
烧写工程基本要实现的就是对FLASH的擦除和编程，这些子函数的编写参照芯片手册并配合正确的时序都可以正确的实现，这里主要讲述如何应用子函数烧写用户应用程序。
由于同时要将两个不同的工程装载到系统中，因此两个工程的各种段是不能交叉的，对称对于烧写工程的cmd文件可如下编写，将其放在DSP内部RAM的最后部分：
MEMORY
{
FLASH：origin=0x90000000,len=0x100000
SRAM：origin=0x0002D000,len=0x3000
}
SRAM指明了烧写工程的所有代码和端要放在DSP内部RAM从0x0002D000开始，并占据0x3000的长度，这主要就是为了避免和用户应用程序存放空间相互冲突，这点可以根据实际情况进行调整。
烧写工程要将之前通过仿真器下载到DSP或者SDRAM中的程序和数据烧写到FLASH中，部分代码如下：

5 结束语
在电子信心技术日益发展的今天，DSP以及TI针对其DSP推出的DSP／BIOS系统越来越广泛的得到应用，通过外部FLASH对DSP进行稳定可靠的引导启动也显得尤为重要。本文设计的DSP自引导系统在实际工程中得到了验证，可以稳定的实现DSP／BIOS系统的引导，对于不同的应用工程，只需根据map文件修改简单的参数即可，而且对于非DSP／BIOS系统的裸机程序也可用该方法引导。