串行RapidIO交换技术
3．3 方案设计
根据以上对RapidIO的交换原理以及Tsi578交换功能实现的分析，设计了一种基于Tsi78芯片的RapidIO交换模块。图3所示为本方案的硬件结构框图。以交换芯片为核心，各端口围绕交换芯片引出。其中端口2、4、10和12这4个端口用于连接AMC接口新式的插卡，AMC0连接两个个端口，AMC1和AMC2分别连接一个端口。端口0和端口8连接SMA形式的接口设备，端口14连接串行LVDS形式的接口设备，端口16连接HIP形式的接口设备，当然在具体应用中设计者可以选择不同形式的机械接口。交换模块方案能实现以下功能：(1)可提供不同的接口形式，方便不同器件或设备的连接。(2)既可作为单板上支持RapidIO协议不同芯片之的交换模块，也可作为背板为不同功能的处理板提供互联。(3)模块配置灵活，可重构性高。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/148313.htm
3．4 功能验证
交换模块在某一雷达信号处理系统中得到了验证，此系统采用基于交换的拓扑结构，处理板上有多片DSP与FPGA，其间以串行RapidIO总线互连。在系统中，对交换模块作了如下验证：(1)在系统丁作之前将配置程序烧写入Tsi578的配置芯片，对互连网络静态重构性进行验证。(2)系统工作过程中通过发送RapidIO维护包对Tsi578的内部寄存器重新配置验证互连网络的动态重构性。(3)传输1．25、2．5、3 Chit·s-1这3种速率的高速RapidIO信号，验证通信是否可靠。在上述验证中，交换模块均可以稳定可靠的运行，实现了静态和动态可重构。
4 结束语
介绍了一种高速串行总线——RapidIO协议并对其交换原理进行了研究，在此基础上分析了Tsi578交换芯片的工作原理并基于该芯片完成了一种可重构的RapidIO互联网络设计。随着分布式并行处理技术的广泛应用，并行系统互联网络设计的重要性日益突出。另一方面在高速互联领域中串行取代并行方式成为主力这一趋势下，支持RapidIO协议的芯片也越来越多，基于RapidIO的可重构交换网络的设计具有较强的实用价值，并将有广泛的应用。
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