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新一代嵌入式微处理器STM32F103开发与应用

作者: 时间:2011-04-22 来源:网络 收藏

温度测量流程图

图2 温度测量流程图

C + + Buider显示界面
图3 C + + Buider显示界面

  4.2 显示界面的设计

  在PC 机上, 使用C+ + Builder软件制作显示界面。编写串口接收程序, 将串口设置与发端一致, 接收数据时以双字节十六进制形式接收。接收到的数据大小介于0~ 0x0FFF之间, 换算为十进制数介于0~4095之间。由于VREF- = 0V, VREF+ = 3.3V, 因此, 根据数值和电压值的关系算得当前电压值。VSENSE = Data /4096* 3.3V。比如, 若当前得到十进制数值为1773, 则根据上述公式算得当前电压为1.428V。得到电压值之后, 由公式:

  TA = { ( V25 - VSEN SE ) /A vg_S lope} + 25可进一步算出当前温度值。其中, V25 为VSENSE 在25℃ 时的大小, 其值为1.43V; Avg_Slope为温度与VSENSE曲线的平均斜率, 大小为4.3mV /℃ 。根据上例得出的当前电压1428V, 可推算得温度值为25.36 ℃ 。得出结果的同时将该温度值在该界面中显示出来。结果显示如图3所示。

  5 结束语:

  基于C ortex- M3内核的系列处理器是新型的, 它在各方面指标上都远远优于51系列单片机, 但是其使用方法却和51系列单片机一样简便, 而且不需要操作系统的支持, 因此工作量比起传统的系统大大减少了。这些突出的优势使得STM32系列处理器在生产生活的各个领域都有很大的发展潜力, 得到了越来越广泛的。本文从该款处理器的资源、性能和特点入手, 较详细的介绍了其工具和开发流程, 特别对K eilV ision4开发平台的使用做了详细的说明。最后以温度测量实验为例, 具体讲解了片上AD资源的开发使用方法, 给读者提供了一个直观的印象, 为开发者更好的使用该款提供借鉴。


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