关于移动便携设备应用的ESD设计考量
最常见的ESD来源有：
· 带电的人体—— 一个人在走路或者有其他动作的时候则可能带电，如果人身上的电荷通过一个金属物体、如一件工具释放时，ESD的破坏会变得特别严重。
· 与地毯摩擦的电缆——如果一条带电的电缆插入到任何一个带电触点时，一次ESD瞬间放电很可能发生。
· 操作聚乙烯袋—— 电子产品在滑入或者滑出包装袋或者包装管槽时，可能会产生静电电荷，因为设备的外壳和/或金属引线与容器的表面发生了多次接触和分离。
ESD带来的损坏
ESD事故的产生和电子设备运行的环境相关。瞬态发生环境差别很大，在汽车电子系统、机载或船载设备、空间系统、工业设备或者消费产品中有着实质性的差异。
随着笔记本电脑、手机和其他移动设备越来越广泛的应用，用户在电缆连接和断开时将有更大可能触摸到I / O连接器的引脚。在正常工作条件下，触摸一个暴露的端口或接口，可以导致超过30kV以上静电的放电。
小尺寸的半导体器件由于不能承受过高的电压、过高电流或者是两者的结合而被损坏，过高的电压可能会导致栅氧化层被击穿，而过高的电流会造成接合点发生故障和金属连线熔化。
SESD保护器件为高速I/O接口提供保护
由于IC制造商已经采用了更高频率I/O接口互联，他们继续缩减晶体管的最小尺寸、互连及其器件中的二氧化硅（SiO2）绝缘层，这导致了在更低能量水平下发生击穿损坏的可能性的增加，使得ESD保护成为首要的设计考虑因素。
基于国际标准IEC61000-4-2，大多数的电子设备必须满足抵御最低8kV的接触放电或者15kV的空气放电。不幸的是，许多半导体器件无法承受这一级别的静电冲击，并可能会造成永久性损坏。为了提高其生存能力，系统中必须设计芯片外的额外保护电路。
在高速I / O接口的ESD保护设计中有两个主要的设计考虑因素：
· 高速I / O接口的ESD保护电路必须足够强大，以能够有效地保护内部电路的薄栅氧化层免受ESD冲击带来损坏。
· 由于ESD保护器件的寄生效应对高速电路性能降低的影响需要最小化。
分立元件走向小型化的趋势仍在继续，这经常给设计师带来困难和耗时的工程样机制作和返修挑战，以及生产工艺的控制问题。TE电路保护部新的SESD器件满足了高速应用的必然需求，也能够帮助解决装配和制造挑战。
如图3所示：SESD元件用于转移具有潜在破坏性的电荷，使其远离敏感的电路，并帮助保护系统免于故障。通过将硅器件的优势与传统的表面贴装技术（SMT）无源器件封装配置相结合，它们比传统的半导体封装的ESD器件更容易安装和维修。
图3、SESD器件有助于保护敏感电路免受ESD的损害
除了它们的小尺寸外，SESD的双向操作性可以方便地放置到印刷电路板上，没有方向的约束并消除了极性检查的需要。不同于在器件底部采用焊盘的传统ESD二极管，被动元件式的封装在器件安放在PCB上后，也可以方便地实现焊接检查。
ChipSESD的8x20？μs 波形的额定浪涌电流为2A，以及额定等级10kV的ESD接触放电。其低漏电流（最大1.0μA）降低了功耗和快速响应时间（ 1ns）可以帮助设备通过IEC61000-4–2标准的第4级测试。4.0pF（0201封装）和4.5pF（0402封装）的输入电容值，使其适合用于保护以下设备：
· 数码相机和摄像机
· 计算机I/O端口
· 键盘、低电压直流电线、扬声器、耳机和麦克风
小结
便携设备的持续小型化与功能提升相结合，使得系统需要更强有力的保护以免受ESD事件引起的损坏。ESD瞬态事件可能破坏设备的运行或者导致潜在的损害和安全问题。小体积、低电容的SESD器件提供了一种简单的、高性价比成本效益的解决方案。
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