以可编程DSP架构应对TD-SCDMA以及TD-LTE带来的设计挑战
一个CEVA-XC可以软件方式同时支持多个不同的无线标准，完全不需要针对不同标准设计的硬件加速器。因此，可以降低整个系统的功耗，并减小面积。CEVA-XC架构可包含1、2或者4个向量处理器。每个向量处理器是一个3发射(VLIW)、可以处理256位宽数据的单指令多数据(SIMD)引擎。其中，包含16个MAC单元、算数、逻辑以及移位单元。CEVA-XC的指令集可以应对4G基带的处理要求，比如matrix processing、MIMO detec-tors、complex filtering、data permutations以及位处理。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/156602.htm
基于CEVA-X1641的混合式基带设计方式
CEVA-X代表一系列通用高性能DSP处理器，被广泛应用于无线基带应用，并且已经量产于多个基带芯片供应商的产品中。
CEVA-X是基于超长指令字(VLIW)以及单指令多数据(SIMD)的架构。VLIW可以让多条指令同时执行，确保高度的指令级并行，同时保证低功耗。CEVA-X架构对C语言有很好的支持，这样可以帮助开发者大大降低开发的成本以及缩短上市时间。
CEVA-X1641是CEVA-X家族里面的一个成员。它拥有4个16位宽的M_AC。CEVA-X1641在65 nm工艺的最坏情况下可以达到700 MHz的运行频率。
这款高性能且易于编程的DSP，可以让设计人员对他们的终端基带SoC设计灵活地进行软硬件划分。不同的基带客户在他们的设计里面使用不同的软硬件划分方式，以及单个DSP核或者多个DSP核。选择使用高性能的CEVA-X1641可以保证客户的软件投资以及在未来演进产品中的软件复用。目前，多个CEVA客户正在使用CEVA-X1641来设计他们的4G无线基带。
结语
正是因为未来中国无线市场多标准共存的现实，所以有必要使用同一个平台来支持多个不同的标准。无论是基于软件无线电的纯软基带方式，还是混合型的可编程方式，都能提供足够的灵活性来满足重复使用以及快速上市的需求。
长期以来，无线基带市场的领导者已经明确可编程是无线基带发展的方向。CEVA-XC和CEVA-X1641两款。DSP核，能满足授权客户对芯片架构以及灵活性的不同需求，提供合适的解决方案。
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