一种用于手持移动终端的可重构天线设计
通常的天线版图位于介质基片的底面,控制电路位于基片的顶面,图l中的D1、D2为两个RF-PIN开关;Cl、C2为旁路电容,对高频信号短路;L1、L2为电感,对高频信号开路。二极管和电容通过通孔与底面的天线连接。该天线基片采用厚度为0.8 mm,介电常数为4.4的FR4材料。水平与垂直的两个微带结构通过RF-PIN开关与电路板地相连,中间的微带为馈线,并通过同轴电缆直接馈电。微带天线的谐振频率主要取决于微带线的长度,在一般情况下,在介电常数为εeff的基片上,微带线的波导波长约为:
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/fetch/20130807/157541_2_0.jpg)
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/fetch/20130807/157541_2_1.jpg)
由于两种工作状态下,天线的接地端不同,因此,天线的有效辐射部分也有所不同。当处于X模式时,天线结构中垂直部分的微带线接地,因此,天线的辐射部分应该为水平部分的微带,天线也相应工作在水平极化方式。图3所示为天线在2.44 GHz时的射频电流分布图。
从图3可以看出,射频电流主要集中在天线水平方向的微带线上(这印证了前面的分析)。但同时,在中间部分的微带以及天线其他部分也存
在射频电流,因此,天线仍会辐射部分垂直极化波。图4所示为天线的两种极化波在XY及YZ平面的方向图。
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