基于SL3IC3001芯片的UHF频段RFID多应用天线设计

图3是按照传输线法建立的微带天线等效电路。Ys为缝辐射导纳；Y0为微带贴片的特性导纳。

2 E型RFID标签天线设计
对于一般的微带贴片天线，它的辐射激励可以等效成一个谐振回路。在矩形微带贴片天线的基础上，采取E型结构，即沿天线的匹配方向将金属贴片开两条平行宽缝(见图4)。由于贴片上存在两个缝隙的作用，促使天线的谐振特性受到了影响，即原来的一个谐振回路变成了两个谐振回路，当这两个谐振回路的谐振频点靠得比较近时，就达到了扩展频带的目的。

本文在E型背馈天线的基础上，提出了一种变形的侧馈天线方案，如图5所示。天线主体由一个矩形贴片开缝构成，顶部切去了两个角。由一个功分器和一段微带线作为馈线与芯片匹配，而芯片的另一段通过微带线接地。
由于高介电常数的介质能有效地减小天线的尺寸，所以基片选用尺寸为84 mm×54 mm×1．4mm的陶瓷氧化铝．介电常数为9～10。微带标签天线的物理尺寸为：L1=47．6 mm，L2=4 mm，L3=18 mm，L4=3．5 mm，W1=1 2．6 mm，W2=10 mm，W3=6 mm，W4=2 mm，S=3 mm。