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MEMS硅压阻式汽车压力传感器分析

作者: 时间:2011-11-03 来源:网络 收藏
3综合封装与结论

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/161427.htm

  将与信号调理电路板封装在一个直径23mm高27.5mm的不锈钢金属壳体内并且在的一端使用接插件的方式作为信号连接,方便测试及维护。总体封装后如图8所示。

  图8总体封装外观图

  该硅压阻技术、封装技术与信息技术的结合下成为一个具备高性价比的实用化产品。是当代先进技术的结合,值得重视其发展。


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