MEMS技术的发展历史

Memscap总裁兼首席执行官Jean-Michel Karam表示：'我们和华新丽华的关系非常紧密。我们帮助他们建设晶圆厂，由我们做光学部分，他们做无线部分，这样我们可以得到双方的技术很快进入市场，我们两家都会有第二供应商。'

Karam认为建设晶圆厂是启动MEMS市场所需投资的一部分。他说：'很多公司都说他们有RFMEMS开关，但在诺基亚开始应用RFMEMS之前，他要了解的是你是否有每年供应一亿只的能力，你需要为大批量做好准备。' Karam认为业界会得到标准化。他解释说：'赚钱的最佳方法是尽量减少工艺数量，改动是在设计中而不是在工艺中，从技术上讲这样并不容易。'

他指出，其结果是在每个工业领域都有一些工艺变成'标准的'用于不同的大批量应用，一旦工艺标准化之后，经济压力将驱动MEMS设计师不加修改地应用这些工艺。

灵活与稳定

人们也许会期望意法半导体的Vigna预测主要的半导体公司以后将在MEMS上获取收益，毕竟意法有批量生产的经验，在全世界都有晶圆厂可以插入MEMS工艺，同时与多家主要客户有密切的联系。

他表示：'大公司喜欢与大公司打交道，如果出了问题，这家大公司会控告另一家公司，所以一般不会出问题。当然新兴公司更加敏捷，更加灵活并完全专注在MEMS上。'他也给MEMS企业提出了另一种方法，即将大公司的批量生产能力与新兴公司的灵活与专注结合起来。

他相信：'第一个将MEMS部门分离出来的大公司一定会成功。'不过他否认意法半导体有让MEMS部门独立的计划。

1999年从模拟器件公司分出来的Memsic就是一个很好的例子，尽管模拟器件公司还保留了自己的MEMS业务。事实上，Memsic还显示出另一发展趋势，即中国大陆和台湾地区的崛起。 大陆与台湾Memsic由北京大学研究生毕业的赵阳创办，他于1993～1999年间任职于模拟器件公司微加工产品部。

赵阳对热加速计特别感兴趣，于是说服模拟器件公司让他带走该技术进行开发，作为回报模拟器件公司可在新公司里持有一定股份。他对于在MEMS上应用CMOS工艺技术深信不疑，现已做出高集成度加速计并嵌入到一个芯片的复杂逻辑里。

他介绍说：'我们把精力全部集中在CMOS MEMS上，成功的唯一途径是依赖现有技术，开始发明之前应尽可能多地进行仿制。'Memsic利用台积电作为代工厂生产0.6微米逻辑电路，然后将6英寸晶圆拿回来放到无锡的分公司制作MEMS结构。这样做的确限制了Memsic，无法采用低温后道CMOS加工以避免破坏晶圆上的电路，但这正是Memsic开发的技术。

赵阳表示：'这就是说我们可以把设计拿到任何一个代工厂，即使必须修改设计才能符合工艺我们也愿意去做。台积电没有MEMS工艺，所以这部分我们自己做。'

但台积电是Memsic的投资方之一，它会长期都没有MEMS部门吗?

在上海有几家8英寸晶圆代工厂正在建设，投资上百亿美元，因此中国将成为芯片生产的中心之一。台湾地区的代工厂也许会开发更加专业化的工艺，包括支持MEMS的工艺，以便在他们的旧工厂里运行。 台积电技术总监胡正明在最近一次接受EE Times采访时说道：'我们有兴趣涉入更多MEMS业务，前提是所需要的技术与我们基本半导体制造技术合拍。......我把CMOS技术看成是一种上面能放光器件、MEMS甚至碳纳米管的平台。'

Roger Grace认为：'中国大陆和台湾地区都在加紧发展MEMS，他们想在MEMS上做出微电子那样的成就来，我们需要密切注视这一现象。'

未来充满不确定性因素

工程师们将继续研究数百个MEMS概念的工艺技术和封装方案，标准化将使人们抛弃一些在硅片制造中喜欢使用的技术。 在美国，反应敏捷富有创意的新兴公司将把MEMS应用推向前进;在欧洲，几个分离出来的公司也不甘人后;而中国大陆和台湾地区则将在MEMS上重复他们在微电子制造领域所取得的成功。

但是不要指望MEMS会像微电子在20世纪60和70年代那样突然兴旺起来，MEMS领域仍然变化多端且困难重重。MEMS是微电子加微机械，在所有工业领域具有上百种应用。从这点来看可以期望MEMS市场的长期发展会比'纯粹的'微电子要好，随着代工服务的发展，工程师将越来越多地使他们的设计适应工艺技术。 也许MEMS现在能起飞最重要的原因是微机械分析的复杂性随着千兆赫兹处理器的出现在工程师桌面就能解决，留下的一个问题将是MEMS技术有无足够的时间在其享受胜利果实之前把'纳米技术'远远抛在后面。