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采用STM32F103芯片的红外测温仪设计

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作者:李浩 时间:2013-08-28 来源:电子产品世界 收藏

在测量环境温度时选用数字温度DS18B20[6]。DS18B20是一种智能化数字式温度,全部传感元件及转换电路集成在集成电路内。DS18B20测量温度是采用了片上温度测量专利技术,DS18B20内含两个温敏振荡器,它们的温度系数不同,其中,温敏振荡器1相当于测温元件,而温敏振荡器2相当于标尺,温度值是通过对温敏振荡器进行计数获得的。通过不断地比较两个温敏振荡器的振荡周期,得到两个温敏振荡器在测量温度下的振荡频率比值,根据频率比值和温度的对应曲线,得到相应的温度值。该的DS18B20环境温度测量电路如图4所示,为了实现DS18B20的数据通信,DS18B20的数据端DQ连接到STM32F103控制器的一个GPIO端口,并且DQ端接4.7K的上拉电阻以增加数据通信的稳定性;VCC端外接电源。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/164391.htm

外围电路设计

  电源电路设计

的工作电压为2.0~3.6V,为了满足系统要求,该采用低压差电源芯片SPX1117M3-3.3,提供稳定的3.3V电压,最大800mA的输出电流,该红外测温仪的电源电路如图5所示。SPX1117是Sipex半导体公司推出的低功耗正向电压调节器,具有高效率、小尺寸、低功耗、可替代等优点。

  时钟模块与复位模块设计

的时钟模块主要有8MHz系统主时钟和32.768kHz实时时钟,当8MHz的系统主时钟信号送入STM32F103芯片后,就进入时钟发生模块,由锁相环进行倍频和同步处理,得到PCLK、UCLK、FCLK和HCLK时钟信号。其中,PCLK信号主要供给访问APB总线的外设;UCLK主要供给USB模块需要的48MHz时钟;FCLK主要供给Cortex-M3内核;HCLK供给中断控制器、USB主机模块、DMA控制器、存储器控制器和AHB总线。

  该红外测温仪复位模块采用MAX706集成复位监控芯片,MAX706芯片具有高性能、低成本的优点,它集成了手动复位输入模块、供电失败比较器、看门狗和uP复位模块,降低了系统电路的复杂度,提高了系统的准确性和可靠性。

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