大联大集团旗下友尚集团推出以 TI 为主的 “智能型手机“ 方案
最后就用以下两张方块图来加深设计者的了解与印象。
若对上述产品有兴趣,欢迎来信洽询~
关于大联大集团:
大联大联大投资控股股份有限公司(台湾证券交易所挂牌上市,股票代号: 3702)正式成立于2005年11月,集团总部位于台北,结合世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团及友尚集团等亚太区半导体通路领导品牌,员工人数逾6000人,代理产品线逾280条,服务网遍布亚洲四十三个据点;2010年营业额达81.7亿美金,是亚洲区市场份额最高之半导体零件通路商。大联大持续强化技术支持的专业形象,满足客户需求创造(Demand Creation),提供完整解决方案(Turnkey Solution)。连年获得天下杂志、商业周刊、今周刊等评选为「IC通路产业No.1」;2011年并再度蝉联专业网站EETimes评选为「亚洲最大最佳之IC通路代理商」,稳踞全球第三大电子零件通路商。
大联大集团积极导入ROWC(Return on Working Capital; 营运资产报酬率)指标,期能兼顾「营收」与「绩效」,藉以改善营运及盈余质量。在平台整合及合并效益的陆续发挥下,大联大的年化股东权益报酬率(ROE)及营运资产报酬率(ROWC),成长至2010年达18.4%与20.1%,EPS NT$4.48。2010年5月获彭博商业周刊科技百强评选为第十一名(评比标准包括:市值、营收、股东权益报酬率及员工人数成长率等)。大联大以「产业首选通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,凝聚团队共识,创造供货商、客户与股东共赢。
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