道路照明中大功率LED路灯散热方案

　　图3给出了典型的LED封装结构。由图3可见，封装透镜材料几乎是不导热的，其作用是将芯片的光输出进行分配和取出，芯片的热量主要由内部热沉导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器。

　　对于已经商品化的大功率LED,由其芯片封装所构建的一次散热设计已经固定，使用时无法更改，因此作为发光光源在路灯中使用时，就需要根据现场的实际工况及工作条件等进行二次散热方案的设计。

　　2.2.1　LED二次散热设计流程

　　LED二次散热设计流程见图4所示。主要表述为：计算热阻和结温，看能否满足LED的散热要求，如果能够满足散热要求就直接输出结果，如果不能满足LED的散热要求就要进行散热器设计，然后再看设计能否满足LED的散热要求，能就需要进行下一步的优化设计，不能的话就需要重新进行散热器设计，直到能够满足要求为止。

　　LED二次散热设计的热阻网络示意图见图5所示。图中虚线框内的为LED的一次封装散热，主要由LED芯片PD产生的热量，通过内热阻Rj-c向外传递，由外壳和封装透镜向外扩散，热阻为RTP。其热传导过程表述如下：

　　LED的内部热沉通过粘结层将热量传递给金属线路板，内部热沉与金属线路板间的热阻为Rc-b,再由线路板通过粘结层传递给散热器，热阻为Rb-s,散热器将热量通过热阻Rs-a向空气中散发。

　　（Tc——内部热沉的温度；Ts——散热器最高点温度；Ta——环境温度）。