中国大陆半导体产业正快速崛起

　　中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。

　　上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。

　　上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。

　　除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006～2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。

　　根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006～2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%;其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长。

　　据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。

　　王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区的影响力。

　　然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

　　近几年来，随着西部地区投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂,安森美在乐山，以及INTEL在成都封装基地的一期、二期工程。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。

　　展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007-2011这5年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。