制作单片机恒温箱的温控系统的方法解析
温度控制子程序:
五、PCB设计与硬件焊接
以Altium Designer软件绘制设计系统PCB图。
如图4所示。设计PCB时,主要注意如下问题:1、按模块电路组合排列元器件。即将同一模块的元器件尽量排列在一起,以避免布线繁杂而难以发现检测或排除故障;2、布线时保证安全的线间距,设置好布线规则后。最好手动布线;3、需要与外界连接的接口,一般放在P C B的边缘;4、滤波电容。
需靠近要滤波的器件附件,相互连接的导线不宜过长。否则影响滤波效果。检查确保制成的PCB没有短路、断路以及连错的情况下,将相应元器件焊接于制成的PCB上。
图4PCB图
六、系统调试与故障排除
以万用表检测硬件的连接线路;在保证硬件电路没有短路、断路等问题的情况下。使用宏晶科技单公司所提供的下载软件(如图5所示)。将程序下载到STC89C52RC单片机上。从而进行软硬件结合调试。
图5下载软件界面图
在调试的过程中,遇到如下故障,下载成功并给系统上电,刚开始程序正常运行,具有预期效果--数码管显示出温度值。而不到1分钟。数码管不再显示。此时,用手摸MCU,发现温度正常不发热。按复位键,无效;然后拔掉电源,用万用表测试数码管。数码管完好;后来换了另外一块完好的MCU,问题依然存在;最后着手去查硬件问题,发现MCU复位电路上的电解电容焊接反了,将该电容替换,问题得以解决。用WNY-03型0-1 50℃水银温度计头插入温控样品容器箱,测20℃,30℃,40℃,50℃控制值与实际值的偏差。
评论