ARM新一代多核技术可延长智能手机电池寿命

英伟达也有类似技术

根据负荷情况将阈值电压更高的节电型CPU内核进行切换使用的方法，其实除了ARM公司的big.LITTLE技术外还有其他技术。比如，美国英伟达（NVIDIA）在2011年9月发布的“vSMP（variable Symmetric Multi Processing）”技术。vSMP技术已经用于该公司2011年11月发布的应用处理器“Tegra 3”上，台湾华硕电脑（ASUSTeK Computer）的“Eee Pad TransformerPrime”等平板终端产品已经配备了“Tegra 3”。

Tegra 3配备五个“Cortex-A9”，其中一个用作“协处理内核”，采用漏电流较小的低功耗制造技术形成。虽然不能像big.LITTLE技术那样同时采用微架构不同的内核，但在组合使用电力效率不同的内核这点上，双方是类似的（表1）。

不过，vSMP没有big.LITTLE技术中的集群这一概念，协处理内核以及其他内核直接共享二级缓存。内核间切换所需时间在2ms以内，远远高于big.LITTLE技术的20μs。估计将来会改换成配备更先进系统的big.LITTLE之类的技术。