德州仪器推出最新GSM/GPRS 芯片组

TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说："随着 GPRS 的快速增长，拥有极具独创性且功能丰富的手持终端，对客户和对无线运营商而言都是很关键的。无线终端制造商需要专门为高速增长市场领域而量身定制的芯片组--从以语音为中心的通信到具有丰富多媒体功能的器件。TI TCS 芯片组系列的这些最新成员经过精心设计，可满足制造商对性能、功耗及尺寸要求的高要求，同时还能提供强大的安全性能。"

TCS2600、TCS2620、TCS2200 与 TCS2010 是 TI GSM/GPRS 芯片组系列的最新成员，其可满足广泛无线市场领域的需求，从包括中端的彩色 Java 电话及智能电话等以语音为中心的手持终端，到高端的无线 PDA 与无线手机。凭借更高的通信与计算性能、基于硬件的强大安全性、更低的功耗，以及由更高的器件集成度所实现的板级空间的节约，该新型芯片组完全能够支持诸如安全移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、媒体流、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形等新一代应用潮流。

因为该新型芯片组用更少的芯片中集成了更多功能，因此针对移动设备设计的材料清单 (BOM) 将显著减少，从而使移动设备在进入市场时具有更强的竞争力，并为大众消费者提供了无线访问因特网的可能。

TI 的新一代智能电话平台--TCS2600 与 TCS2620 芯片组解决方案
TCS2600 与 TCS2620 芯片组专门针对快速增长的 GPRS 智能电话市场，二者充分利用 了TI OMAP? 平台的优势，极大扩展了 TCS2500 芯片组的功能。此外，为支持 EDGE 网络部署与配套的高数据速率服务，该芯片组具有可可升级的功能，从而满足了 EDGE 标准的要求。

TCS2600 采用新型 OMAP730 智能电话处理器，该处理器是 TI 业经验证的GPRS Class 12通信模块与专用于应用处理的 ARM926 通用处理器 (GPP) 的完美集成。由于 GPP 的速度可达到 200MHz，因此 OMAP730 具有两倍于上一代 OMAP710 处理器的应用处理性能。如同所有的 OMAP处理器一样，OMAP730 可支持领先的移动操作系统，其中包括 Microsoft 的智能电话与 Pocket PC Phone Edition、Symbian OS 与 Series 60、Palm OS? 以及 Linux?。此外，TI 的 OMAP 开发商网络还可确保针对所有 OMAP 处理器不断推出极具魅力的应用。

TCS2620 芯片组集成了新型 OMAP732 智能电话处理器--具备所有 OMAP730 器件的功能以及高达 256 Mb 的堆栈式移动 SDRAM，因此可进一步缩小智能电话与 PDA 的尺寸，并能实现比传统外部存储器配置更低的功耗。如欲了解有关 OMAP730 与 OMAP732 处理器的其它技术信息，敬请访问 www.ti.com/omap73x。

硬件安全特性使 TCS2600 与 TCS2620 成为业界最具安全性的无线芯片组解决方案。通过采用安全引导程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG)、安全执行与存储环境，以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法，可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。此外，这两种芯片组均可与 TI 的安全库兼容，这种安全库主要由领先的第三方厂商的软件安全模块组成。

三芯片 TCS2600 与 TCS2620 芯片组还采用新型 TWL3016 模拟基带 (ABB) 处理器及 TRF6151 直接下变频的四频单芯片射频 (RF) 收发器。TWL3016 ABB 具有全面的电源管理及片上集成的高保真音频子系统，同时 TRF6151 的直接下变频技术集成了众多外部滤波器件、VCO 及电压稳压器，因此与采用超外差架构 (super heterodyne architecture) 的同类竞争 RF 器件相比，为制造商降低了30% 的材料清单成本。

面向新型市场领域、以 TCS2100 为基础构建的 TCS2200 与 TCS2010
其它两种新型芯片组 TCS2200 与 TCS2010 均基于与 TI TCS2100 相同的架构--为主要无线手机制造商所广泛采用且业经市场验证的GSM/GPRS Class12芯片组。

TCS2200 经精心设计，并凭借对 Java MIDP2.0、MP3/AAC 音乐、MIDI、WAP、MMS 及 EMS 等功能的片上支持，可完全满足大众市场对具有丰富应用功能的 GPRS 手机的要求。利用扩展的内存资源和诸如 USB此类 的多样的片上连接性功能以及与 TI 0.13u BRF6100 蓝牙单芯片解决方案的完美连接，制造商可在快速实施新功能的同时，还能降低 BOM 成本。此外，TCS2200 可提供与 TCS2600 相同、业界领先的硬件安全机制。

三芯片 TCS2200 芯片组采用与 TCS2600 芯片组相同的TWL3016模拟基带处理器，以及TRF6151单芯片直接下变频的RF 收发器。TBB2200 GSM/GPRS 基带通信模块完善了该芯片组。

针对以语音为中心的大容量市场领域，该三芯片 TCS2010 芯片组进一步降低了 BOM 成本，同时为GSM/GPRS Class 12手机提供了一个完整的平台。以 TI 在低功耗无线技术市场的骄人记录为基础，TCS2010 芯片组融入了低功率创新技术，其待机时间比采用上一代技术的器件多两倍。

由于其TBB2010基带通信模块可与其它 TCS 芯片组实现管脚兼容，因此其可将基于 TCS2010 芯片组的设计轻松升级到 TCS2100 芯片组，以实现可满足所有市场领域的统一产品线战略。TCS 芯片组中的软件兼容性还最大化了多个移动终端系列间程序与系统代码的有效重新使用。

TCS2010 芯片组包括采用 DC 技术的 TI 领先单芯片 RF 收发器 TRF6151。该芯片组的模拟基带处理器 TWL3014 将所有电源管理与模拟基带功能集成到了同一芯片上，从而可在节约板级空间的同时还能减少芯片数，并降低开发成本。

由于无线多媒体 PDA 要求最佳的应用处理，因此 TCS2010 可与 OMAP 应用处理器--例如TI 最近宣布推出的 OMAP161x 系列处理器--完美匹配。

全面支持的 TCS 参考设计
所有新型 TCS 芯片组均由全套开发工具及可显著加速开发进程的全面手持终端参考设计支持。TCS 参考设计具有较高的制造性，并包含了全面的 BOM、主板设计与规划、GSM/GPRS 协议栈、嵌入式软件的集成 TCS 应用套件以及得到 TI 全球客户支持网络的帮助。

供货
TCS2600、TCS2620、TCS2200 以及 TCS2010 GSM/GPRS芯片组的预计供货时间如下表所示：
产品名称 样片供应时间 量产时间
TCS2600 2003 年3月 2003 年10月
TCS2620 2003 年3月 2003 年10月
TCS2200 样片现已供货 2003 年7月
TCS2010 样片现已供货 现已供货