功率更大、尺寸更小和温度更低的负载点 DC/DC 调节 具备集成式散热器的创新性 SoC 封装
LTM4620 独特的封装设计
图 3 显示了一个尚未模制的 LTM4620 之染色侧视图和顶视图。封装设计由热传导性很高的 BT 衬底和足够的铜箔层组成，以提高电流承载能力并实现至系统电路板的低热阻。一种专有引线框架功率 MOSFET 栈用来提供高功率密度、低互连电阻、以及给器件的顶部和底部提供很高的热传导性。专有散热器设计连接到功率 MOSFET 栈和功率电感器上，以提供有效的顶部散热。可以在顶部的裸露金属面上加上一个外部散热器，以利用空气流动去除热量。由于该专有散热器的构造和模制封装，仅有气流而没有散热器就可去除顶部的热量。
图 3：LTM4620 的染色侧视图和尚未模制的 LTM4620
图 4 显示了 LTM4620 的热像以及在 26A 设计时 12V 至 1V 的降额曲线。当具有 200LFM 气流时，温升仅为 35°C (在环境温度以上)，而且降额曲线显示：一直到大约 80°C 时最大负载电流都无需降额。图 4 显示了热量数据，这些数据显示了耐热增强型高密度电源稳压器解决方案的真正优点。独特的封装设计在小尺寸中尽可能减少功率损耗，并有效地去除了作为功率损耗函数的热量。
图 4：LTM4620 热像及减额曲线
LTM4620 的电气性能
图 5：LTM4620、两相 1.5V/26A 并联输出
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