高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析

具体做法是在PCB印制板的一层横向布线，紧挨着的一层纵向布线。

散热设计

为有利于散热，印制板最好是自立安装，板间距应大于2cm，同时注意元器件在印制板上的布排规则。在水平方向，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，从而缩短传热途径;在垂直方向大功率器件尽量靠近印制板上方布置，从而减少其对别的元器件温度的影响。对温度较敏感的元器件尽量布放在温度比较低的区域，而不能放在发热量大的器件的正上方。

在高速DSP应用系统的各项设计中，如何把完善的设计从理论转化为现实，依赖于高质量的PCB印制板，DSP电路的工作频率越来越高，管脚越来越密，干扰加大，如何提高信号的质量很重要。因此系统的性能是否良好，与设计者的PCB印制板质量密不可分。