空间受限型应用中的PMBus热插拔电路介绍

电路规范

表 1 列出了热插拔电路模块的相关规范。

在这种高功率密度热插拔电路设计中，下列局限性尤为明显：

·成本：电气（MOSFET、控制器、分流电阻器）和机械（连接器、PCB）组件

·PCB 面积：严重受限

·组件规范：体积受限（尺寸和外形）

·热规范和散热属性：基本散热

电路原理图和组件选择

图 2 描述了建议热插拔电路的原理图。可以方便地将任何负载相关大容量存储电容器，靠近负载放置于主板上，无需放置在热插拔模块上。

图 3 数字热插拔电路原理图

表 2 详细列出了最基本的电路组件的封装尺寸和厂商建议焊垫几何尺寸。

电路组件	厂商部件编号	体积尺寸 (mm)	建议焊垫几何尺寸 (mm)
通过 MOSFET	TI CSD17309Q3	3.3 x 3.3 x 1.0	3.5 x 2.45
分流器	Vishay WSL12062L000FEA18	3.2 x 1.6 x 0.64	3.5 x 2.45
热插拔控制器	TI LM25066A	4.0 x 5.0 x 1.0	4.2 x 5.4
TVS	Vishay SMPC15A	6.5 x 4.6 x 1.1	6.8 x 4.8

表 2 热插拔电路组件封装尺寸和建议焊垫几何尺寸

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