如将此布线线路优化，则可在由负载返回地的电流中，噪音和纹波都降至最小(图5)。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/176782.htm
理想的PCB板布线设计是接地点尽可能的粗短和走捷径，走线一定要考虑各个器件间的干扰和辐射，器件的合理排列可有利于有效地减少各个器件间的相互干扰和辐射，如图6所示。
新一代的LDO都是用CMOS工艺生产的，它和使用Bipolar工艺生产的LDO功能上没有多大的区别，可是静态电流、压降、噪音和成本等的内在性能有很大的提高(表1)。
LDO的应用电路如图7所示，可供参考。
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