LED模组化封装在室内照明中的应用

　　一般的元器件光源产品大都会采用LED蓝光芯片去激发不同的荧光粉，以得到较为饱和的光谱，从而提高光源的演色指数。但在目前阶段，由于普通红粉对于蓝光的激发效率很低，而且荧光体之间存在着相互吸收，所以在提升演色指数同时，光源的光效将会降到很低。而对于模组光源而言，在模组中植入色光芯片(比如红光、绿光等)可使整个光源的光谱变得饱和，从而实现较高的演色指数;另一方面，通过配合使用芯片与荧光粉，使芯片与荧光粉之间达到最佳的激发效率，可使光源的光效达到最大值(图2)。再利用模组光源当中的其他芯片，与最佳激发效率的白光混光，将得到在黑体线之上的纯正光色。因为色光芯片自身的光效要远高于荧光体受激发时的光效，所以，在消除荧光粉互相吸收的同时，可提高光源的演色性。从而，可使光源的光效与演色性同时得到提升。

　　图2：模组光源光谱构成分析。

　　成本方面的优势

　　目前，整个LED行业都在为降低成本而持续努力。目前大部分的应用厂商都采用贴片LED来组装各种灯具结构。正如前文所述，贴片LED相比于模组光源将采用更多的材质与制程，这些都是成本考虑的重要因素。在模组光源中，由于减少了很多贴片LED的材质(如铝基板、焊接材料)，以及制程当中的费用，从而可以大幅降低LED的应用成本。

　　模组光源根据标准的灯具产品进行设计，以及生产标准的模组光源，能够极大地方便后端的应用厂商。由于模组光源已经具备了光学所需的阵列结构和电路的排布，所以其在后端能直接为终端照明厂商省去某些关键的材料及设备，比如PCB、铝基板和贴片用焊接材料(如焊锡膏)等。由于光源的模组化，贴片设备也将在将来的LED照明时代变成非主流的生产设备(图3)。

　　图3：LED生产方式构成对比。

　　再者，模组光源整体系统的低热阻将给芯片的大电流操作提供基本的结构保证。在贴片类灯具的组装过程中，整体热阻将比模组类产品整体热阻高出数十摄氏度不等，这样能将提供给模组光源的操作电流提高20%甚至30%，这也是成本下降的最关键的因素之一(图4)。

　　图4：成本与操作电流的关系。