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采用全新工艺方法,超越微细化界限的元器件“RASMID™系列”

作者: 时间:2013-11-08 来源:电子产品世界 收藏

 3.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/185248.htm

 4.的小型化历史

<03015(0.3mm×0.15mm)尺寸的>

  RASMID™系列不是单纯追求产品的小型化,而是进行了包括安装技术在内的更加实用的技术开发。不仅尺寸精度取得了±10μm以下的骄人成果,还就新尺寸03015产品,与贴装机厂家密切合作,提供大量样品进行实机安装评估,实现了“零”不良率。作为世界最小※的贴片,该产品将于2013年10月份开始以月产5000万个的规模投入量产。生产基地为Apollo Device Co., Ltd.(日本福冈县)。

  另外,为了进一步为设备的小型化做贡献,还正在推进0201(0.2mm×0.1mm)尺寸产品的开发。

1.采用独创的工艺技术,实现世界最小※的03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)

2.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

3.的小型化历史

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