混合信号系统接地揭秘之第二部分

在一块单独板上使用多个数据转换器时的接地

大多数数据转换器的产品说明书都说明了相对于单一PCB的接地方法，并且通常为制造厂商自己的评估板。一般而言，我们建议把PCB接地层分割为一个模拟层和一个数字层。我们还建议，把转换器的模拟接地(AGND)和数字接地(DGND)引脚放在一起，并且在同一个点连接模拟和数字接地层，如图6所示。最终，在混合信号器件处形成系统的星形接地点。正如第1部分文章介绍的那样，测量出与该特定点相关的电路所有电压，而不仅仅只是一些让测量探针跳动的未定义接地。

图6单块PCB上的接地混合信号器件

所有有噪数字电流均通过数字电源流至数字接地层，然后再返回至数字电源，以此来隔离于电路板的敏感模拟部分。模拟和数字接地层在数据转换器处交汇在一起时，形成系统的星形接地点。这种方法在使用单独PCB和单个数据转换器的简易系统中一般有效，但是它并不是很适合于多卡和多转换器系统。如果不同PCB上有几个数据转换器，这种方法便无效，因为模拟和数字接地系统在PCB上每个转换器处都交汇在一起，形成许多接地环路。

假设一个设计人员正在使用一块拥有3个DAC和2个ADC的8层PCB。为了最小化噪声，模拟和数字接地层应固定连接在所有ADC和数模转换器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引脚应相互连接，并且连接模拟接地层，同时模拟和数字接地层应单独连接回电源。电源应进入数字分区电路板，并直接给数字电路供电，然后经过滤波或者调节以后给模拟电路供电。这样，应仅把数字接地层连接回电源。图7显示了经过分区的模拟和数字接地层，以及多数据转换器PCB的电源连接。

图7 多ADC的PCB电源与接地

多卡混合信号系统

设计人员开始把单卡接地概念应用于多卡系统，这增加了人们对于混合信号接地的困惑。在一些不同PCB上具有数个数据转换器的系统内，模拟和数字接地层在几个点连接，带来形成接地环路的可能性，并且使单点星形接地系统无法实现。

最小化多卡系统内接地阻抗的最佳方法是，把一个母板PCB用作两个卡之间互连的底层。这样便可为底板提供一个连续的接地层。PCB连接器至少有30%到40%的引脚用于接地。这些引脚应连接底层母板的接地层。完成整个系统接地方案，共有两种可能性：

1、 底层的接地层在无数个点连接底板接地，让各种接地电流返回通路四散。它一般指的是多点接地系统(图8)。

2、 接地层连接至单个星形接地点(通常在电源处)。

3、 第一种方法常常用于全数字系统，但也可用于混合信号系统，前提条件是数字电路的接地电流足够低，并且散布于一个较大的面积上。

PCB、底层和最终的底板都维持低接地阻抗。但是，接地连接金属片底板的电气触点应具有良好的状态，这一点很关键。它要求自动攻丝金属片螺钉或者咬式垫圈。阳极氧化铝用于底板材料时需特别小心，因为其表面会起到一个隔离器的作用。

图8 多卡系统的接地方案

第二种方法即单点星形接地，通常用于具有单独模拟和数字接地系统的高速混合信号系统。

参考文献

1、《混合信号系统接地揭秘之第1部分》，作者：Sanjay Pithadia和Shridhar More，刊发于《模拟应用杂志》(2013年第1季度)

2、《混合信号PCB的分区与布局》，作者H.W. Ott，刊发于2001年6月《印制电路板设计》第8-11页。

3、《模数转换器接地方法对系统性能的影响》，刊发于《应用简报》

4、《铁氧体磁珠》，刊发于2000年10月12日《EDN》博客，作者：Howard Johnson。