X波段微带带通滤波器的设计及仿真
每50片三氧化二铝基板的厚度，均测自4.40英寸x3.70英寸的面积上由12个点组成的阵列，同时对基板的长轴和短轴进行两次长度和宽度测量。 本文引用地址： //m.amcfsurvey.com/article/185908.htm
表2是50片三氧化二铝基板的Er、损耗角正切和厚度分布数据，以及“最好”和“最差”的基板数据。
期望的BPF规格如表3所示，它选自于X波段性能。BPF测量采用了HP8510C VNA，其带有一个完整的双端口SOLT(短路-开路-负载-直通)微调装置。
反复使用奇/偶模式阻抗分析，对侧部边缘耦合滤波器的初步设计进行了评估。根据该设计计算得出的衰减程度和VSWR结果见图4。在10,100MHz和10,200MHz之间存在最小的VSWR(1.07)和衰减(1.8dB)。
图5是侧部边缘耦合BPF拓扑设计。该设计采用 GSG “共面”源端口和负载端口，四周布置过孔接地笼。微带谐振器的几何尺寸为长5.52mm，宽0.330mm，耦合隙为0.152mm。
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