受温度影响较小的运算放大器简介
2.2 CMFB电路 本文引用地址： //m.amcfsurvey.com/article/186024.htm
CMFB的实现有连续时间方法和开关电容方法。本文采用连续时间方法，如图3所示，共模采样端输出共模电平通过2个相等的电阻R采样。这种结构能确保在一个很大电压范围内会有全平衡输出口。Vref是共模参考电平，这个电路和M13～M17共同构成一个闭环负反馈回路，使共源输出级的共模电平近似等于Vref。由于这两级电路的内部都是低阻抗节点，因此可达到较大的开环单位增益带宽。一般情况下，只要共
模输入信号的带宽小于CMFB的单位增益带宽就可保证电路共模电平稳定。
2.3 主体电路
本文采用带共源输出缓冲的全差分折叠式共源共栅结构，如图4所示，它的主要优点就是较高的增益，输入共模范围较大。
2.4 直流增益分析
图4所示的运算放大器存在两级：折叠式共源共栅级增大直流增益和共源放大器。
第一级增益：
第二级增益：
整个运算放大器的增益：
因此，要提高运算放大器的增益，主要是提高相应的MOS管跨导和输出阻抗。同时合理地调节电路参数可以使增益、相位裕度等受温度影响很小。
3 折叠共源共栅全差分运算放大器的版图设计
应该采用更加合理的版图布局，更加统一的连线和过孔连接等，使对称电路的寄生效应一致。在全差分运算放大器版图设计时，尤其要注意版图的对称。
4 仿真结果与分析
基于TSMC0.18μm工艺，版图设计如图5所示。对版图提取寄生电阻、电容，采用HSpice，Cadence软件进行模拟仿真。
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