TiWi-SL:2.4GHz WLAN解决方案
表1TiWi-SLEM板材料清单(BOM)
WLAN特性:
·符合IEEE802.11b/g的WLANMAC基带处理器和RF收发器
·符合IEEE Std 802.11d,i PICS标准
·支持串行调试接口
·支持串行外设接口(SPI)主机接口
·媒质存取控制器(MAC)
- 嵌入式ARM中央处理单元(CPU)
- 采用64位、128位WEP、TKIP或AES键、基于硬件的加密/解密
- 支持无线保真(Wi-Fi)保护存取(WPA和WPA2.0)和IEEE的要求
- Std 802.11i
·基带处理器
- 数字音频处理器(DRP) 的采用
- 内部 LNA
- 支持:IEEE Std 802.11b,802.11g,802.11b/g 支持网络栈的协议
·传输层
- TCP
- UDP
·网络层
- IPv4
- Ping
- DHCP
- DNS客户机程序
·链路层
- ARP 无线安全系统特性
·支持的模式
- 公开的(无安全性)
- WEP
- WPA-个人版
- WPA2-个人版
·支持的编密码类型,
- WEP
- TKIP
- AES
- Open
TiWi-SL EM评估模块板是一个面向LS ResearchTiWi-SL 802.11 b/g Wi-Fi模块的评估平台。在从器件和主器件TiWi-SL模块之间的通信是通过一个SPI接口进行的。
LSR 001-0001双极天线用于LSR 080-0001 U.FL至反极SMA线的连接和Hirose PCB安装型U.FL连接器,从而为LSR TiWi-SL无线模块提供一个额外的安装天线。
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