刚性印制电路板和柔性印制电路板设计的区别

3. 柔度

本文引用地址： //m.amcfsurvey.com/article/190256.htm

　　作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。

　　4. 焊盘

　　在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

　　5. 刚性增强板

　　在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔

　　性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离，如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。

　　上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住:

　　1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。

　　2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。

　　3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。

　　为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑:

　　1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。

　　2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。

　　3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。

　　4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。

　　5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。

　　6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。

　　7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。