pcb半塞孔方法简介

　　101.341.160.89

　　301.511.341.18

　　501.651.491.32

　　试验结果是，由于孔内在显影前已曝光，显影时板面干净，同时塞孔的深度也可以得到很好的控制。从上表可以看出，对于0.25mm 的孔径，露铜深度可达1.65mm ;而0.3mm 孔在1.49mm 左右;0.4mm 孔在1.32mm 范围。图4 为0.3mm 通过塞孔参数控制的半塞孔金相照片。要想使孔内油墨更少，可以使走刀速更快。另外可以调整气源压力、铝片孔径大小、刮刀角度等。

　　4 结论

　　第一种方法靠显影冲洗掉部分孔内油墨来达到塞孔深度控制，优点是流程简单、操作简单，缺点是显影时经常有油墨污染板面;深度受显影参数影响，生产中既要考虑控制深度，又要考虑板面的显影的其他情况，很难同时达到最佳值;另外均匀性相对较差。第二种方法，流程长，制作相对复杂，在批量生前往往还需做首板来确认深度是否合适，但无需担心显影后板面被污染。图5 是两种方法制作出塞孔孔内油墨形状图。可以看出直接塞孔控制在相同的深度下露铜的部分更多，有利于客户的测试。在生产中作者认为应该根据生产产量合适的选择两种生产方法，并适当调整，以节约成本和提高生产效率。

　　图5 两种深度控制方法的孔内油墨状况(左：显影参数控制，右：塞孔参数控制)