PCB的有机金属纳米表面涂覆技术介绍

OM/Ag纳米颗粒络合物对铜的表面涂覆的关系是取决于浸渍时间的，其情况表示于图3中。电位(压)大小表明，铜表面将随着开始加工的进行而缓慢地减少，在40s一60s之间具有最高的覆盖率，而在60s以后的无铜的覆盖率将缓慢地下降，并在9 0 s后检测(电化学可看出)不到铜。

本文引用地址： //m.amcfsurvey.com/article/190308.htm

　　OM基纳米表面涂覆层优良的可焊性结果是由客观评价而证明了的。对广泛应用的有机可焊性保护剂(OSP)与OM基纳米表面涂覆层之间的比较也进行了，主要是采用可焊性分析和湿润平衡(wetting Balance)来确定它们的润湿力(Wetting Force)。试验结果表明OM基纳米表面涂覆层的润湿力(1.0mN) 几乎是OSP保密涂覆层润湿力(0.55m)的两倍。

　　焊料焊接

　　一个外部的客观分析表明，采用0M/Ag纳米级表面涂覆层的BGA焊盘进行无铅锡焊料焊接是具有高质量的焊接结构的。可以期望采用OM/Ag纳米级表面涂覆层的焊接是具有长期可靠性的。

　　3结论

　　OM/Ag纳米级(颗粒大小)络合物可作为PCB可焊性表面涂覆(镀)层。它具有更薄的厚度(50nm，仅为最薄的化学镀银的1/6左右)，可用于无铅焊接条件。同时，OM/Ag纳米级可焊表面涂覆层比起非纳米级的常规可焊性表面涂(镀)层(包括0 S P涂覆层等)来说，在抗老化、抗变(退)色和可焊性等方面有更好的性能。