一种用于FPGA互联资源测试的新方法
为了简化Hex-to-Hex类互联资源的测试的研究，我们将对实际的互联资源的情况作如下模型的提取。以Virtex系列FPGA为例，每条六长线都通过五个流入(指PIP的方向指向该六长线)的PIP与其它五根六长线相连，我们称六长线的入度Vi=5，同时也存在五个流出(指该PIP的方向背离该六长线)的PIP与另外五根六长线相连，我们称六长线的出度Vo=5，注意这些PIP分布在六长线中点与端点所在的三个开关矩阵里面，如图7所示，是这一模型的数学简化图型。
在单布线通道的原则下，要求在每一个配置里的任意一条六长线都具有唯一的出度和入度，因此，要实现Hex-to-Hex类互联资源的全覆盖测试至少需要n=5(n≥max{Vi，Vo})次图形配置。
2．4 Hex-to-Single类互联资源的测试
针对这类互联资源，我们主要目标是测试连接single线(单长线)和Hex线(六长线)的PIP，因为对于单长线和六长线我们在Single-to-Single和Hex-to-Hex两类资源的测试中已经覆盖。对于这类资源，我们可以借助CLB单元中的触发器，将这部分资源都与CLB单元中的触发器的输入端相连，通过回读触发器中的数据实现互联资源的测试。其原理如图8所示。在Virtex系列FPGA中，由于每条单长线最多能够同时与两条不同的六长线相连，因此测试这类互联资源的最小配置次数为2。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/190681.htm
2．5 最小配置次数与不同测试方法的比较
通过对互联资源的分类，简化了我们对互联资源的测试。由分析可得，我们的方法针对Single-to-Single类互联资源需要3次测试配置，针对Hex-to-Hex类互联资源需要5次测试配置，针对Hex-to-Single类互联资源需要2次测试配置。但是由于我们对互联资源的分类具有层次性，我们可以让针对三类互联资源的测试同时进行而互不影响，也就是说对互联资源测试的总配置次数并不是三类资源单独测试配置次数的总和，而是等于三类资源测试中需要配置最多的一类资源的配置次数，针对本文提到的Virtex系列FPGA，测试整个互联资源的最小配置次数为5次。
为了检验本文提出的测试方法，我们在Xilinx公司的XOVR300-4-CB228上对互联资源进行了全覆盖测试实验，在整个互联资源的测试中一共用到了5个配置图形，与我们的分析相吻合。如图9所示的是Single-to-Single类互联资源的测试图形TCLD。
我们在Virtex系列FPGA的基础上将本文提到的方法与传统方法和论文中提到的方法在覆盖率和最小配置次数方面进行了一个简单的比较。如下表1所列。
3 结束语
文中针对Virtex系列FPGA互联资源的测试，采用了分层测试的思想将互联资源按一定的原则分为了single-to-single，Hex-to-Hex和Hex-to-Single三类，使得不同类别的互联资源能够进行叠加测试，最终得出了实际测试需要的最小图形配置次数为5次。文章最后通过将该方法与已存在的测试方法进行了一个简单的对比和分析，不难看出其该方法在保证同样覆盖率的情况下最小配置次数明显少于其他测试方法。
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