电机温度监测系统低功耗无线节点模块设计
温度传感器电路通过DQ数据线直连到LPC1114的GPIO端口，实现温度采集数据传输。LPC1114通过JTAG接口或者ISP模式与PC通信，可以实现模块程序在线调试，相关电路设计参考LPC1114的核心板的电路，需要注意JTAG接口中上拉电阻的设置。本方案中利用3V16AH的电池提供电源，在电路设计中用2．2μF，100 nF，100 pF，10 pF不同值电容实现电源滤波电路，同时通过choke电感为Si4432发射功率放大器提供直流偏置电压。
2 PCB设计注意事项
在这种数／模混合电路中，PCB的设计优劣将直接影响到模块整体性能，以下对本方案中的PCB设计关键问题做出简要说明：
(1)设计中的数字和模拟电源要通过扼流圈电感进行隔离，防止数字高频电源对模拟信号产生干扰，电源接入端要加去耦电容，且尽量靠近Si4432芯片。滤波电容也应该尽量靠近相应引脚，这样可以得到更好的滤波性能；
(2)为了消除走线间的感性效应，应在PCB上空余的地方尽量多布置一些过孔。为了达到较好的射频通信效果，应对整个PCB都覆地铜。提供了一个较好的RF地之后，TX／RX区域的对地敷铜区有助于减少甚至避免辐射干扰；
(3)RF前端电路尽量使用0402封装电感、电容，可以减少电磁干扰效应，射频电感放置方向相互垂直以减小耦合，RF高频部分需要50 Ω传输线作为连线。
模块PCB布局布线效果如图3所示。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/192877.htm
3 模块软件设计
3．1 软件流程
本模块的软件系统大体上可以分为以下部分：初始化部分、数据发送部分、数据接收部分，在系统软件设计上仍然坚持模块化分层设计，初始化模块包括LPC1114的初始化，SPI的初始化，以及Si4432的关于无线收发频率、工作模式、发射速率等内部寄存器的初始化配置，相关寄存器配置可以从Silicon Labs提供的Excel计算器中得到，以上各模块软件设计流程参考Silicon Labs提供的应用手册，可以大大缩短研发周期。Si4432与MCU数据通信相关接口功能实现程序如下：
另外为了充分发挥本方案的低功耗优势，在系统软件中添加了电源管理部分，其功能就是实时检测系统的供电情况，若检测到系统掉电，即向中心发送掉电信息，同时向节点发休眠命令，进入休眠模式的设备节点，每半个小时唤醒一次，查询中心是否已经上电工作，如果中心已经上电工作，节点进入工作状态，若未检测到中心工作，节点继续休眠。主要包括掉电过程和上电过程两部分，具体实现流程分别如图4，图5所示。
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